[发明专利]一种用于晶圆承载盒的支撑架及其使用方法在审
申请号: | 201910415168.1 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110047793A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 崔正宏;罗文滨 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 井字架 晶圆承载盒 支撑套管 焊接 伸缩套管 支撑螺杆 矩形框 上托架 拐角 滚球 载重 复位弹簧弹性 螺母 垂直外壁 螺丝固定 竖直设立 拐角处 活动块 底面 紧固 托杆 外壁 旋合 圆杆 | ||
本发明公开了一种用于晶圆承载盒的支撑架及其使用方法,包括上托架、伸缩套管和支撑套管,所述上托架包括井字架,所述井字架由矩形框及其四个拐角外壁均焊接两个垂直外壁的圆杆构成,所述井字架的内部四个拐角处的底部焊接有托杆,所述井字架的矩形框四个拐角的底面均焊接有竖直设立的支撑螺杆。本发明中,利用支撑套管螺母与支撑螺杆旋合的方式,对支撑架的高度进行调节,通过支撑套管内通过第二复位弹簧弹性连接的带有滚球的活动块能够在支撑架未载重或者载重较轻的情况下,利用滚球改变支撑架的位置,而通过紧固调节螺丝固定伸缩套管位置实现对支撑架的位置固定,能够实现晶圆承载盒位置上、下调动以及对支撑架的固定。
技术领域
本发明涉及半导体湿式制程设备技术领域,具体涉及一种用于晶圆承载盒的支撑架及其使用方法。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶圆。在晶圆生产中,经常需使用周转工具将材料转移到下一工序,生产厂商大都会使用承载盒来进行材料的周转。
当前晶圆承载盒固定方式尚不完善,固定位置较死板,主要通过在第一石英槽内部放置带有凸台的固定块与晶圆承载盒内底的卡槽卡合的方式对晶圆承载盒进行固定,该种固定方式无法配合机械手臂对晶圆承载盒的位置进行调动,对机械手臂取放晶圆承载盒造成极大地不便,无法实现晶圆承载盒位置上、下、左、右、前、后的调动。
发明内容
为了克服上述的技术问题,本发明的目的在于提供一种用于晶圆承载盒的支撑架及其使用方法,利用支撑套管螺母与支撑螺杆旋合的方式,对支撑架的高度进行调节,通过支撑套管内通过第二复位弹簧弹性连接的带有滚球的活动块能够在支撑架未载重或者载重较轻的情况下,利用滚球改变支撑架的位置,而通过紧固调节螺丝固定伸缩套管位置实现对支撑架的位置固定,这些该结构能够对支撑架的高度进行调节,并对支撑架进行牢固固定,解决当前晶圆承载盒固定方式无法实现晶圆承载盒位置上、下调动以及对支撑架进行固定的技术问题;
通过在伸缩套管的外壁开设有L型滑槽,井字架圆杆端部外壁对应L型滑槽所在位置处焊接有限位圆柱,伸缩套管的内部设置有与井字架圆杆端部外壁弹性连接的第一复位弹簧,该结构与通过支撑套管内通过第二复位弹簧弹性连接的带有滚球的活动块相结合,解决机械手臂无法夹持晶圆承载盒位置在石英槽内左、右、前、后调动的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于晶圆承载盒的支撑架,包括上托架、伸缩套管和支撑套管,所述上托架包括井字架,所述井字架由矩形框及其四个拐角外壁均焊接两个垂直外壁的圆杆构成,所述井字架的内部四个拐角处的底部焊接有托杆,所述井字架的矩形框四个拐角的底面均焊接有竖直设立的支撑螺杆,所述支撑螺杆的外壁套接有支撑套管,所述支撑套管由与支撑螺杆旋合连接的螺母及其底部连接的圆管组成,所述支撑螺杆的底部通过第二复位弹簧弹性连接有与圆管内壁滑动连接的活动块,所述活动块的底部嵌入安装活动连接的滚球;
所述井字架圆杆外壁滑动套接有伸缩套管,所述伸缩套管靠近井字架圆杆的端部外壁旋合连接有紧固调节螺丝。
进一步在于:所述活动块的外径与圆管的内径为过渡配合,这样活动块在圆管内移动时,不会出现翻转现象,所述圆管的底部焊接有遮盖圆管端口的圆环板,且圆环板的内径小于活动块的外径,通过圆环板能够阻碍对支撑架搬运时,活动块从圆管内部滑落的现象。
进一步在于:所述第二复位弹簧的自然长度为圆管深度的1.2倍,所述第二复位弹簧正常压缩状态最小高度为圆管深度的五分之一,这样第二弹簧能够带动活动块在圆管内部移动。
进一步在于:所述伸缩套管的内径与井字架圆杆外径为过渡配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造