[发明专利]集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法有效
申请号: | 201910417703.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110026825B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 谢名富;吴成君;林康生 | 申请(专利权)人: | 福州派利德电子科技有限公司 |
主分类号: | B23Q41/02 | 分类号: | B23Q41/02;B07C5/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 吴志龙;蔡学俊 |
地址: | 350012 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 测试 分选 机取料 装置 控制 方法 | ||
本发明涉及集成电路芯片测试分选机取料装置;其包括沿物料运动方向依次设置的物料管传送装置、物料管倾斜装置以及物料传送装置,所述物料传送装置初始段的上表面由圆弧过渡向上倾斜,所述物料管倾斜装置可旋转至与物料传送装置初始段相切,所述物料管倾斜装置沿物料运动方向的一端紧邻物料传送装置的初始端设置且两者之间的距离小于一个物料的长度;本发明提供了集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法,装置结构可靠,自动化程度高,对人力依赖程度较低且整个工作过程精准稳定,提升了安全性。
技术领域:
本发明涉及集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法。
背景技术:
集成电路芯片测试分选机主要应用于半导体芯片后道生产,能全自动完成芯片的外观及尺寸检测、电参数测试、激光打印标示、标示检测、分类筛选储存及最终编带包装输出;使用时需要先对一体机进行取料,现有的取料机构结构复杂、自动化程度较低,很多步骤需要人工操作干预且取料不稳定,容易使物料掉落或造成损坏。
发明内容:
本发明的目的即在于提供集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法,结构可靠,自动化程度高,对人力依赖程度较低且整个工作过程精准稳定,提升了安全性。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
集成电路芯片测试分选机取料装置,其包括沿物料运动方向依次设置的物料管传送装置、物料管倾斜装置以及物料传送装置,所述物料传送装置初始段的上表面由圆弧过渡向上倾斜,所述物料管倾斜装置可旋转至与物料传送装置初始段相切,所述物料管倾斜装置沿物料运动方向的一端紧邻物料传送装置的初始端设置且两者之间的距离小于一个物料的长度。
进一步地,所述物料管传送装置包括平行设置在物料管传送方向一侧的用于竖向堆叠卡设物料管两端的两个物料管卡槽以及设置在两个物料管卡槽中间的水平移动的物料管推板,所述物料管卡槽底部前侧开设有物料管出口,所述物料管出口上下两端的距离大于物料管厚度的一倍小于物料管厚度的两倍,所述物料管推板的移动方向与物料传送方向垂直,所述物料管推板上沿着物料传送方向设置有下凹的物料管定位槽,所述物料管定位槽下凹深度不大于物料管厚度,所述物料管传送装置在物料运动方向的初始端还设有一用于沿着物料运动方向推动物料管的物料管推块。
进一步地,所述物料管倾斜装置包括与物料传送装置初始端转动铰接的物料管倾斜托架、固设在物料管托架上与物料传送装置初始端紧邻的物料导向滑轨、沿物料传送方向设置在物料导向滑轨前端的物料管夹块,所述物料管夹块由气缸带动可升降移动,所述物料管夹块下方设有物料管倾斜卡槽;所述物料管传送装置还包括设置在物料管推板移动方向前侧的用于收集空载的物料管的空料管收集槽。
进一步地,所述物料导向滑轨正上方设有可升降移动的物料压爪,所述物料压爪与物料导向滑轨两端对应的位置均向下延伸凸出。
进一步地,所述物料传送装置包括初始端的弧形过渡滑轨、紧邻设置在弧形过渡滑轨后方的物料传送滑轨,所述弧形过渡滑轨内部沿着物料运动方向设有允许物料滑动的物料弧形传送滑槽,所述物料传送滑轨内部沿着物料运动方向设有允许物料滑动的物料直线传送滑槽,所述物料直线传送滑槽下方设有气腔,所述气腔通过多个物料推进喷气流槽贯通连接至物料直线传送滑槽上表面,所述物料推进喷气流槽为多个等距平行设置且由下至上沿着物料运动方向倾斜,所述物料传送滑轨外侧设有多个直线传送喷气头贯通连接至气腔内,所述直线传送喷气头与气泵通过气管管接。
进一步地,所述弧形过渡滑轨初始端上方设有弧形传送喷气头,弧形传送喷气头通过弧形推进喷气孔贯通连接至物料弧形传送滑槽内,所述弧形推进喷气孔由上至下沿着物料运动方向倾斜。
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