[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

框架，具有第一通孔和第二通孔；

半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；

布线片，设置在所述第二通孔中，所述布线片包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；

包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及

连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接焊盘和所述多个导通孔的重新分布层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括金属层，所述金属层设置在所述第二通孔的内壁上以围绕所述布线片。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括金属层，所述金属层设置在所述第一通孔的内壁和所述第二通孔的内壁上以围绕所述半导体芯片和所述布线片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架还具有第三通孔，

所述半导体封装件还包括无源组件，所述无源组件设置在所述框架的所述第三通孔中。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述布线片设置在所述半导体芯片和所述无源组件的外部。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述布线片还包括过孔布线层，所述过孔布线层设置在所述主体部的上表面和下表面上并连接到所述多个导通孔。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个导通孔成排成列地设置在所述布线片中。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

背侧过孔，贯穿所述包封剂以连接到所述框架的布线层；以及

背侧布线层，设置在所述背侧过孔上。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述背侧布线层的一部分设置为覆盖所述半导体芯片的所述无效表面。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述背侧过孔具有在一个方向上延伸的线形状。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架包括：绝缘层；第一布线层，设置在所述绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述绝缘层的下表面上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并使所述第一布线层和所述第二布线层电连接。

12.一种天线模块，包括：

天线基板，包括天线图案；以及

半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，并电连接到所述天线基板，并且具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片和至少一个布线片，

其中，所述布线片包括主体部和多个导通孔，所述多个导通孔贯穿所述主体部并使所述天线基板和所述半导体芯片电连接，所述半导体封装件包括金属层，所述金属层设置在所述半导体芯片与所述布线片之间以屏蔽所述布线片。

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；所述半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；所述布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。

14.根据权利要求13所述的天线模块，其中，所述金属层设置在所述第二通孔的内壁上以围绕所述布线片。