[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块

说明书

本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。

本申请要求于2018年7月27日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0087760号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。

背景技术

近年来，随着电子装置中的高性能的趋势，安装在诸如智能电话的移动装置上的各种组件已经以较高的频率使用并且带宽不断增加。特别地，对于mm-Wave和5G的天线模块的情况，需要在小型化的同时显著地减少天线模块中的组件之间的相互干扰。因此，即使在安装在天线模块上的半导体封装件中，也需要具有各种电磁波屏蔽结构，以实现优异的抗电磁干扰(EMI)的屏蔽特性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种半导体封装件以及包括该半导体封装件的天线模块。通过提高供高频率信号或高速数据穿过的导通孔之间的电屏蔽，在天线模块中去除了相互干扰。

根据本公开的一方面，在半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块中，设置在半导体封装件中的导通孔以布线片的形式安装。

例如，根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述多个导通孔的重新分布层。

根据本公开的另一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，并电连接到所述天线基板，并且具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片和至少一个布线片，其中，所述布线片包括主体部和多个导通孔，所述多个导通孔贯穿所述主体部并使所述天线基板和所述半导体芯片电连接，所述半导体封装件包括金属层，所述金属层设置在所述半导体芯片与所述布线片之间以屏蔽所述布线片。

根据本公开的另一方面，一种天线模块包括：半导体芯片，设置在框架的第一通孔中，所述半导体芯片具有包括连接焊盘的有效表面；布线片，设置在所述框架的第二通孔中，所述第二通孔设置在所述半导体芯片的外部，所述布线片包括贯穿绝缘主体的导电的导通孔；天线基板，具有天线图案和布线层，所述天线图案位于所述天线基板的上表面上，所述布线层位于所述天线基板的下表面上；以及连接构件，设置在所述有效表面与布线层之间，并且使所述导通孔、所述连接焊盘和所述布线层电连接。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；