[发明专利]一种反贴式数码管及其贴装方法

权利要求书

1.一种反贴式数码管，包括PCB板、塑壳、显示膜和客户控制端，其特征在于：所述PCB板上设置有若干金手指用于连接客户控制端，所述金手指引出塑壳分布在PCB板两侧，所述金手指包括相互连接的上层金手指和下层金手指，所述客户控制端上开设有与塑壳相匹配的塑壳孔，所述塑壳通过塑壳孔从底部穿过客户控制端，所述客户控制端的底部位于塑壳孔两侧处设置有与上层金手指对应匹配的焊盘，所述焊盘上设置有用于焊接上层金手指的锡膏层。

2.根据权利要求1所述的一种反贴式数码管，其特征在于：所述上层金手指和下层金手指分别引出至PCB板正面和背面的侧边处，所述上层金手指和下层金手指通过焊接连接。

3.根据权利要求2所述的一种反贴式数码管，其特征在于：所述PCB板的侧部位于上层金手指和下层金手指之间处设置有圆弧凹槽缺口用于辅助焊接。

4.根据权利要求1所述的一种反贴式数码管，其特征在于：所述上层金手指和下层金手指分别嵌入在PCB板正面和背面。

5.根据权利要求4所述的一种反贴式数码管，其特征在于：所述上层金手指和下层金手指分别与PCB板正面和背面水平。

6.根据权利要求1所述的一种反贴式数码管，其特征在于：所述塑壳孔的内壁和塑壳外壁贴合。

7.根据权利要求1所述的一种反贴式数码管的贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：将一个数码管的塑壳从客户控制端的背面穿过塑壳孔，使得显示膜露出客户控制端正面；

S2：将客户控制端背面上的锡膏层分别压在对应的上层金手指上；

S3：重复步骤S2和S3，完成所有塑壳的安装和锡膏层与上层金手指的对接；

S4：将整个客户控制端过回流焊，使得焊盘通过锡膏层完成与金手指的焊接，最终完成了数码管的整体贴装。