[发明专利]一种反贴式数码管及其贴装方法

说明书

本发明公开了一种反贴式数码管及其贴装方法，包括PCB板、塑壳、显示膜和客户控制端，PCB板上设置有若干金手指用于连接客户控制端，金手指引出塑壳分布在PCB板两侧，金手指包括相互连接的上层金手指和下层金手指，所述客户控制端上开设有与塑壳相匹配的塑壳孔，所述塑壳通过塑壳孔从底部穿过客户控制端，所述客户控制端的底部位于塑壳孔两侧处设置有与上层金手指对应匹配的焊盘，所述焊盘上设置有用于焊接上层金手指的锡膏层。本发明利用金手指代替PIN针作为引出连接件，并且通过反贴的方式，消除了原先的数码管结构限制，使得数码管整体体积、厚度都有了明显降低，实现了数码管的小型化和超薄化，迎合了市场需求，具备极好的市场价值。

技术领域

本发明涉及数码管技术领域，具体涉及一种反贴式数码管及其贴装方法。

背景技术

现有的数码管，如图1所示，PCB板1是通过PIN针4引出并且通过手动插接在客户控制端5上，这种结构连接方式，存在如下弊端：

1、因为现有的市场对于数码管的薄度要求越来越高，但是由于现有的数码管结构，PCB板1、塑壳2、显示膜3和客户控制端5都必须具备一定的厚度，而且为了便于PIN针4的插接以及插接可实现性，数码管组装后，PCB板1和客户控制端5也存在一定的间距，这种结构导致数码管的厚度较大，且受到结构局限性，数码管的超薄设计难以实现，难以满足市场需求；

2、每个PCB板1都需要通过人工将PIN针4一个个插接上客户控制端5，不但功效低，而且在插接过程中，PIN针4也容易出现损坏，即影响效率，而且增加报废率。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种能够实现超薄厚度的反贴式数码管及其贴装方法。

技术方案：为实现上述目的，本发明提供一种反贴式数码管，包括PCB板、塑壳、显示膜和客户控制端，所述PCB板上设置有若干金手指用于连接客户控制端，所述金手指引出塑壳分布在PCB板两侧，所述金手指包括相互连接的上层金手指和下层金手指，所述客户控制端上开设有与塑壳相匹配的塑壳孔，所述塑壳通过塑壳孔从底部穿过客户控制端，所述客户控制端的底部位于塑壳孔两侧处设置有与上层金手指对应匹配的焊盘，所述焊盘上设置有用于焊接上层金手指的锡膏层。

进一步的，所述上层金手指和下层金手指分别引出至PCB板正面和背面的侧边处，所述上层金手指和下层金手指通过焊接连接，所述PCB板的侧部位于上层金手指和下层金手指之间处设置有圆弧凹槽缺口用于辅助焊接，圆弧凹槽缺口的设置使得对于上层金手指和下层金手指的焊接更加高效、稳定，因为焊接时焊锡膏会沿着圆弧凹槽缺口顺势延动，使得焊锡膏更快、更好的连接上层金手指和下层金手指。

进一步的，所述上层金手指和下层金手指分别嵌入在PCB板正面和背面，且分别与PCB板正面和背面水平，这样一个是为了减少上层金手指和下层金手指的焊接距离，另外一个是使得上层金手指和下层金手指不会增加数码管的厚度值。

进一步的，所述塑壳孔的内壁和塑壳外壁贴合，这样一方面是提升塑壳的稳定性，另外一方面是便于上层金手指和焊盘进行对接，因为当塑壳穿过塑壳孔后，上层金手指分别在对应焊盘的正下方。

一种反贴式数码管的贴装方法，包括如下步骤：

S1：将一个数码管的塑壳从客户控制端的背面穿过塑壳孔，使得显示膜露出客户控制端正面；

S2：将客户控制端背面上的锡膏层分别压在对应的上层金手指上；

S3：重复步骤S2和S3，完成所有塑壳的安装和锡膏层与上层金手指的对接；

S4：将整个客户控制端过回流焊，使得焊盘通过锡膏层完成与金手指的焊接，最终完成了数码管的整体贴装。

有益效果：本发明与现有技术相比，具备如下优点：