[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201910418486.3 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110112196B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 方亮;丁玎 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:一柔性基板,在所述柔性基板上设置有一无机膜层,所述无机膜层顶部包括一介电层,所述柔性基板划分为一非弯折区及一弯折区,在所述弯折区的无机膜层还具有一深孔区,一填充层填充于所述深孔区的深孔,且所述填充层突出于所述介电层的上表面;在所述介电层上设置有一保护层,且所述保护层覆盖部分所述填充层;在所述非弯折区,保护层、介电层和填充层经图案化形成连接所述无机膜层中的有源层和金属走线层的接触孔,在非弯折区仅保留部分保护层和填充层;在非弯折区的保护层覆盖填充层的边缘,该边缘为填充层与介电层相交的位置;所述保护层的材料为无机材料,且所述保护层的厚度大于阈值厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述弯折区,所述显示面板还包括金属走线层,所述金属走线层设置在所述填充层和所述保护层上。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述保护层具有一沿垂直于所述金属走线层的金属走线方向的凹槽。
4.一种如权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)提供一柔性基板,所述柔性基板划分为一非弯折区及一弯折区,在所述柔性基板上形成无机膜层,所述无机膜层顶部包括一介电层,所述无机膜层还具有一设置于所述弯折区的深孔区;
(2)对所述深孔区进行刻蚀,形成具有坡度的深孔,所述深孔的底部位于所述柔性基板上;
(3)向所述深孔填充有机材料,形成填充层,且所述填充层突出于所述介电层的上表面;
(4)在所述介电层上设置有一保护层,且所述保护层覆盖部分所述填充层,所述保护层的材料为无机材料,且所述保护层的厚度大于阈值厚度;
(5)对所述保护层、介电层和填充层进行图案化,以在所述非弯折区形成用于连接所述无机膜层中的有源层和金属走线层的接触孔,并且去除所述弯折区的部分保护层和部分填充层,以在图案化之后形成非弯折区的保护层覆盖填充层的边缘,该边缘为填充层与介电层相交的位置;
(6)在所述保护层和填充层上沉积一金属走线层,并且通过掩模板实现图案化。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在步骤(5)中采用同一掩模板对所述非弯折区的保护层、介电层和所述弯折区的保护层、填充层进行图案化,其中,去除部分填充层的厚度是根据非弯折区的介电层的厚度而决定的。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在步骤(5)中,采用两种不同的掩模板分别对所述非弯折区的保护层、介电层和所述弯折区的保护层、填充层进行图案化,其中去除部分填充层的厚度为所述有机膜层上表面至所述保护层上表面的高度差的10%至90%。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在步骤(6)之后,进一步包括:
在金属走线层上沉积一平坦层,并且对所述平坦层进行图案化,以实现用于连接所述金属走线层和像素电极层的接触孔;
在图案化的平坦层上形成像素电极层,并且进行图案化;
在图案化的像素电极层上沉积一像素界定层和一隔垫物层,并且在所述像素界定层的开口区设置一发光层。
8.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至3任一所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的