[发明专利]一种电路板加工工艺在审
| 申请号： | 201910419087.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110248472A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄俊晴;陈秋宝;王斌;徐超 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板加工 开孔 毛刺 电路板 玻璃纤维层 电路板开孔 人工劳动量 生产效率 预开孔 电镀 裁切 基板 结瘤 压合 胶片 生产成本 合格率 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板加工工艺，包括以下步骤：
a.裁切：将原材料进行裁切，将用于制成电路板的基板(1)和PP胶片(2)裁切成设计好的相同大小和相同形状，将裁切好后的基板(1)和PP胶片(2)放置到开孔装置上；
b.预开孔：将裁切完成的基板(1)和PP胶片(2)放置到开孔装置上进行预开孔(6)，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开。
c.压合：将完成预开孔的基板(1)和PP胶片(2)进行高温、高压的压合，形成PCB基板；
d.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔(3),盲孔(4)或者开设沉孔(5)。
e.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺，完成电路板的加工。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工工艺，其特征在于：所述步骤b预开孔中基板(1)和PP胶片(2)预开孔(6)的孔径比PCB基板开孔的通孔(3)盲孔(4)或沉孔(5)的孔径略大。
3.根据权利要求1所述的一种电路板加工工艺，其特征在于：所述步骤开孔中的开孔装置为机械开孔装置和镭射装置。
4.根据权利要求1所述的一种电路板加工工艺，其特征在于：所述基板和PP胶片中心处固定设有玻璃纤维(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚电路板（昆山）有限公司，未经南亚电路板（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910419087.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
