[发明专利]一种电路板加工工艺

说明书

本发明公开了一种电路板加工工艺，包括以下步骤：裁切，预开孔，压合，开孔，PTH和电镀。本发明通过将制成电路板的基板和胶片预先开孔，实现后期电路板开孔不会出现玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板的生产加工领域，更为具体的说是一种电路板加工工艺。

背景技术

电路板的制成，是由多层基板和绝缘层组成，而基板和胶片中都设有玻璃纤维，而玻璃纤维在完成电路板压合后进行开孔时，无论使用机械开孔或是激光镭射开孔都会在玻璃纤维处留下毛刺或者结瘤，使孔内壁无法做到光滑平整，需要后续的工序进一步加工，而大多为人工进行进一步加工，在加工时出现瑕疵的概率大大增加，无法保证电路板制成的合格率，对于这一现象寻找解决的方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板加工工艺，通过将制成电路板的基板和胶片预先开孔，实现后期电路板开孔不会出现玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电路板加工工艺，包括以下步骤：

a.裁切：将原材料进行裁切，将用于制成电路板的基板和PP胶片裁切成设计好的相同大小和相同形状，将裁切好后的基板和PP胶片放置到开孔装置上；

b.预开孔：将裁切完成的基板和PP胶片放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开。

c.压合：将完成开孔的基板和PP胶片进行高温、高压的压合，形成PCB基板；

d.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔,盲孔或者开设沉孔。

e.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺，完成电路板的加工。

进一步的，所述步骤b预开孔中基板和PP胶片预开孔的孔径比PCB基板开孔的孔径略大。

进一步的，所述步骤开孔中的开孔装置为机械开孔装置和镭射装置。

更进一步的，所述基板和PP胶片中心处固定设有玻璃纤维。

本发明提供了一种电路板加工工艺，具备以下有益效果：

本发明通过将基板和PP胶片预先开孔，实现后期电路板开孔不会在玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，而且减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的主视剖切结构图。

图中：1、基板，2、PP胶片，3、通孔，4、盲孔,5、沉孔，6、预开孔,7、玻璃纤维。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

综合图1所示，本发明提供一种技术方案：一种电路板加工工艺，包括以下步骤：

一种电路板加工工艺，包括以下步骤：

a.裁切：将原材料进行裁切，将用于制成电路板的基板1和PP胶片2裁切成设计好的相同大小和相同形状，将裁切好后的基板1和PP胶片2放置到开孔装置上；