[发明专利]多层树脂基板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层上的外层导电线路层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层上的内层导电线路层；其特征在于，每个所述外层电路基板还包括形成在所述第一外层热塑性树脂层上且与所述外层导电线路层相背的一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板还包括一形成在所述第一内层热塑性树脂层上且与所述内层导电线路层相背的一第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；多个所述内层电路基板被压合在两个所述外层电路基板的所述第二外层热塑性树脂层之间，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。

2.如权利要求1所述的多层树脂基板，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。

3.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述第一外层热塑性树脂层及所述第一内层热塑性树脂层的材质为液晶高分子聚合物、聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任一种。

4.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的厚度均大于所述内层导电线路层的厚度。

5.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述外层电路基板的外层导电线路与所述内层电路基板的内层导电线路层之间以及所述内层电路基板的内层导电线路层之间均通过导电膏电连接。

6.如权利要求5所述的多层树脂基板，其特征在于，所述导电膏包括Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属及树脂，所述Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属分散在所述树脂中；在所述导电膏中，所述树脂的体积百分比是10％～45％。

7.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述外层电路基板的第二外层热塑性树脂层及所述内层电路基板的第二内层热塑性树脂层中的至少两个相互贴合。

8.一种多层树脂基板的制作方法，包括步骤：

提供两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层相背两表面上的外层导电线路层及一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；

将多个所述内层电路基板堆叠在一起并将堆叠后的所述内层电路基板置于两个所述外层电路基板的两个第一外层热塑性树脂层之间；及

压合所述外层电路基板及内层电路基板，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。

9.如权利要求8所述的多层树脂基板的制作方法，其特征在于，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。

10.如权利要求8所述的多层树脂基板的制作方法，其特征在于，所述外层电路基板的第二外层热塑性树脂层及所述内层电路基板的第二内层热塑性树脂层中的至少两个相互贴合。