[发明专利]多层树脂基板及其制作方法

说明书

一种多层树脂基板，包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个外层电路基板包括第一外层热塑性树脂层及形成在第一外层热塑性树脂层的相背两表面上的外层导电线路层及第二外层热塑性树脂层，每个内层电路基板包括第一内层热塑性树脂层及形成在第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；多个内层电路基板被压合在两个外层电路基板的第二外层热塑性树脂层之间，内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的第二外层热塑性树脂层填充。本发明提供的多层树脂基板的厚度具有较优的均一性。

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种多层树脂基板及其制作方法。

背景技术

随着对电子产品的要求越来越高，多层电路板的应用也越来越广。现有技术中，常采用图案化预浸材料铺叠工艺(PALAP)来制作多层电路板，PALAP可以一次性压合多层电路基板，可以大大缩短产品的流程，节省成本。但PALAP制程需要使用热塑性材料作为基材，此类材料在压合过程中发生结晶变化，达到软化点。导致内层的线路在压合过程中发生变形或浮离。业界常采用液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyether-ether-ketone，PEEK)等热塑性材料作为基材和塞孔工艺的填充材料制备多层电路板，LCP、PEEK等热塑性材料均需要高温(280～340℃)压合以填充线路，LCP、PEEK等热塑性材料的整体流动控制造成电路板的基材在厚度方向上的厚度不一致。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种厚度具有较优均一性的多层树脂基板。

还有必要提供一种具有较优均一性的多层树脂基板的制作方法。

一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层上的外层导电线路层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层上的内层导电线路层；每个所述外层电路基板还包括形成在所述第一外层热塑性树脂层上且与所述外层导电线路层相背的一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板还包括一形成在所述第一内层热塑性树脂层上且与所述内层导电线路层相背的一第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；多个所述内层电路基板被压合在两个所述外层电路基板的所述第二外层热塑性树脂层之间，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。

进一步地，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。

进一步地，所述第一外层热塑性树脂层及所述第一内层热塑性树脂层的材质为液晶高分子聚合物、聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任一种。

进一步地，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的厚度均大于所述内层导电线路层的厚度。

进一步地，所述外层电路基板的外层导电线路与所述内层电路基板的内层导电线路层之间以及所述内层电路基板的内层导电线路层之间均通过导电膏电连接。

进一步地，所述导电膏包括Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属及树脂，所述Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属分散在所述树脂中；在所述导电膏中，所述树脂的体积百分比是10％～45％。

进一步地，所述外层电路基板的第二外层热塑性树脂层及所述内层电路基板的第二内层热塑性树脂层中的至少两个相互贴合。