[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201910422995.3 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110517888B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 服部贵之;大和雄斗 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/248;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
制作层叠体的步骤，所述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极、和朝向与所述第一方向正交的第二方向的露出所述多个内部电极的侧面；
烧制所述层叠体的步骤；
在所烧制的所述层叠体的所述侧面形成侧边缘部的步骤，其中，所述侧边缘部中添加有促进所述多个内部电极的氧化的添加剂；
在与烧制所述层叠体的步骤不同的气氛下，烧制所述侧边缘部的步骤，
在烧制所述侧边缘部的步骤中，通过一边对所述层叠体的所述侧面供给氧一边进行热处理，在形成有所述侧边缘部的所述层叠体的所述多个内部电极的所述第二方向的端部形成氧化区域，
所述氧化区域的所述第二方向的尺寸为10μm以上20μm以下，
所述层叠陶瓷电子部件的与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的尺寸为1.6mm以上5.7mm以下，所述层叠陶瓷电子部件的所述第一方向和所述第二方向的尺寸为0.8mm以上5.0mm以下。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
烧制所述层叠体的步骤在还原气氛下或者低氧分压气氛下进行。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
烧制所述侧边缘部的步骤在氧气氛下进行。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
所述多个内部电极的层叠数为500层以上。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
使用浸渍法形成所述侧边缘部。
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