[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种能够抑制内部电极发生短路的层叠陶瓷电子部件的制造方法。在层叠陶瓷电子部件的制造方法中包括：制作层叠体的步骤，所述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极、和朝向与所述第一方向正交的第二方向的露出所述多个内部电极的侧面；烧制所述层叠体的步骤；在所烧制的所述层叠体的所述侧面形成侧边缘部的步骤。在该结构中，由于在形成侧边缘部之前烧制层叠体，因此不易发生在烧制时内部电极的变形导致的短路。

技术领域

本发明涉及后添设侧边缘部的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

专利文献1公开有一种大型层叠陶瓷电容器。在这样的大型层叠陶瓷电容器中，能够通过内部电极的交差面积的扩大或层叠数的增加来大电容化。由此，层叠陶瓷电容器例如能够代替电解电容器被使用。

另外，专利文献2公开了一种在使内部电极露出于侧面的层叠体上后添设用于确保内部电极周围的绝缘性的侧边缘部的技术。在该技术中，能够使侧边缘部较薄地形成，能够相对地增大内部电极的交差面积。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2001－6964号公报

专利文献2：日本特开第2012－209539号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在后添设侧边缘部的技术中，尺寸越大的层叠陶瓷电容器在烧制时的层叠体与侧边缘部的收缩动作的差越大。由此，由于从侧边缘部向层叠体的侧面施加的应力导致的内部电极的变形，所以容易发生内部电极的短路。

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种能够抑制内部电极发生短路的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方面提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该方法中，制作层叠体，所述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极、和朝向与所述第一方向正交的第二方向的露出所述多个内部电极的侧面。

烧制所述层叠体。

在所烧制的所述层叠体的所述侧面形成侧边缘部。

在该结构中，由于在形成侧边缘部之前烧制层叠体，因此不易发生在烧制时内部电极的变形导致的短路。

也可以在形成有所述侧边缘部的所述层叠体的所述多个内部电极的所述第二方向的端部形成氧化区域。

在该结构中，通过在层叠体的侧面附近形成氧化区域，内部电极的短路变得更难以发生。另外，由于在形成侧边缘部之后形成氧化区域，所以能够良好地控制氧化区域的尺寸。

上述氧化区域的上述第二方向的尺寸也可以为10μm以上。

在该结构中，可以有效地抑制内部电极发生短路。

在上述层叠陶瓷电子部件中，上述第一方向的尺寸也可以为0.8mm以上。

在上述层叠陶瓷电子部件中，上述多个内部电极的层叠数也可以是500层以上。

在这些结构中，获得了高性能的层叠陶瓷电子部件。

也可以通过浸渍法形成上述侧边缘部。

在该结构中，能够更加有效地抑制内部电极发生短路。

发明效果

可以提供一种能够抑制内部电极发生短路的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

附图说明