[发明专利]电子元件

说明书

一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并利用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)磁耦合。电路基板模块(104)包括：初级侧绕组(120b)、次级侧绕组(122b，124b)，在磁体芯(106)的周围形成为渦状；以及第三层(L3)、第六层(L6)，插入至初级侧绕组(120b)的第四层(L4)与次级侧绕组(122b)的第二层(L2)、初级侧绕组(120b)的第五层(L5)与次级侧绕组(124b)的第七层(L7)之间。由于第三层(L3)和第六层(L6)在电路基板模块(104)内作为绝缘层发挥功能，因此电子元件(100)的耐压性能提高。

技术领域

本发明涉及电子元件，具体而言，涉及具有平面型变压器的电子元件。

背景技术

日本专利局发行的刊物(JP5310857B1)所记载的在先技术为一种线圈一体型开关电源模块。该模块具有作为平面型变压器的一方式的印刷线圈变压器。印刷线圈变压器具有组合有基板的层叠体和磁体芯的结构，层叠体通过层叠多个双面基板而构成。在各个双面基板上形成有初级线圈的图案和次级线圈的图案。在层叠体的内部相邻的双面基板之间通过填充半固化片而绝缘。

但是，在先技术的结构存在变压器整体上难以提高耐压(耐电压)性能的问题。这是因为，由于在相邻的双面基板的各层形成有变压器的初级线圈的图案和次级线圈的图案，因此初级线圈与次级线圈的绝缘距离必然限于最小限度(仅双面基板、半固化片的厚度)。此外，在多个层间连接线圈的图案时，通孔的位置与线圈的图案的位置重叠也会使在结构上更加难以确保绝缘距离。由此，进一步妨碍耐压性能的提高。

发明内容

本发明的一个目的在于提供能够提高耐压性能的技术。为了实现该目的，本发明采用以下的解决方案。

本发明的电子元件在利用多个成层的布线图案形成有初级侧和次级侧的各电路的电路基板上安装有磁体芯。磁体芯进行初级侧的电路与次级侧的电路的磁耦合，由此构成平面型变压器。布线图案中有构成初级侧和次级侧的各绕组的布线图案，各绕组在贯通电路基板的磁体芯的周围形成为涡状。

〔第一解决方案〕

第一解决方案使用绝缘层。即，在电路基板内，初级侧的绕组的层和次级侧的绕组的层通过插入于它们之间的绝缘层而使彼此的绝缘距离确保得较大。绝缘层在与各绕组在层方向上重叠的区域内不具有任何布线图案。因此，在电路基板内，在初级侧的绕组的层与次级侧的绕组的层之间，除了由承载各个布线图案的层叠坯料(片)介于其间所产生的基本绝缘距离之外，还确保有由“绝缘层”这一另一层叠坯料(各绕组的区域内为空白状的片)进一步介于其间所产生的追加的、附加性的绝缘距离。由此，比起仅具有基本绝缘距离的结构，能够确保更大的绝缘距离，能够在电路整体上提高耐压性能。

〔第二解决方案〕

第二解决方案改良电路基板中的绕组与通路孔的位置关系。即，涡状的绕组通过通路孔而使内周端和外周端分别与其它层的布线图案连接，但此时，通路孔的位置越靠近对方侧(若是初级侧则为次级侧，若是次级侧则为初级侧)的绕组则绝缘距离越小，相应地，在电路整体上耐压性能降低。特别是，由于通常内周端位于磁体芯附近，因此导致初级侧、次级侧均是彼此的通路孔靠近另一方的绕组。

在本发明中，形成有将初级侧的绕组的两端均在与次级侧的绕组在层方向上重叠的区域外与其它层的布线图案连接的通路孔，并形成有将次级侧的绕组的两端均在与初级侧的绕组在层方向上重叠的区域外与其它层的布线图案连接的通路孔。由此，能够防止绝缘距离变小，实现在电路整体上耐压性能的提高。

如上所述，根据本发明，能够提高耐压性能。

附图说明

图1是概略地示出一实施方式的电子元件的构成的分解立体图。