[发明专利]天线封装及其制造方法

权利要求书

1.一种天线封装，其包括：

经图案化天线结构，其包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面；以及

囊封物，其安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上，其中所述经图案化天线结构的所述第三表面包括由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构是金属板。

3.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述第三表面界定暴露所述囊封物的空间。

4.根据权利要求3所述的天线封装，其中所述空间的宽度与所述经图案化天线结构的厚度的比率小于1。

5.根据权利要求3所述的天线封装，其中所述空间包括由所述经图案化天线结构的所述第三表面的所述第一部分界定的第一部分以及由所述经图案化天线结构的所述第三表面的所述第二部分界定的第二部分。

6.根据权利要求5所述的天线封装，其中所述空间的所述第一部分的深度与所述经图案化天线结构的厚度的比率大于0且小于0.5。

7.根据权利要求1所述的天线封装，其进一步包括在所述囊封物上的电触点，以及在所述囊封物内并且电连接所述电触点和所述经图案化天线结构的导电元件。

8.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构包括沿所述囊封物的侧壁延伸的延伸部分。

9.根据权利要求8所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述延伸部分朝向所述囊封物倾斜。

10.根据权利要求8所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述延伸部分包括天线图案。

11.一种半导体封装，其包括：

衬底；

半导体管芯，其在所述衬底上并且电连接到所述衬底；以及

天线封装，其安置在所述衬底上并且电连接到所述衬底，所述天线封装包括：

囊封物；以及

经图案化天线结构，其在所述囊封物上，

其中所述天线封装的所述经图案化天线结构包括在所述天线封装的所述囊封物与所述半导体管芯之间延伸的金属延伸部分。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其进一步包括电连接所述天线封装和所述衬底的导电元件。

13.根据权利要求11所述的半导体封装，其进一步包括在所述衬底上并且覆盖所述半导体管芯的封装主体。

14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述天线封装的所述经图案化天线结构从所述封装主体暴露。

15.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述天线封装安置在从所述封装主体的表面凹入的凹部中，所述封装主体的所述表面背对所述衬底，并且所述金属延伸部分包括屏蔽层。

16.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述天线封装安置在所述封装主体的表面上，所述封装主体的所述表面背对所述衬底，并且所述金属延伸部分包括天线图案。