[发明专利]天线封装及其制造方法

说明书

一种天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。所述经图案化天线结构包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述囊封物安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上。所述经图案化天线结构的所述第三表面包含由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。

技术领域

本发明大体上涉及天线封装，且更确切地说，涉及包含经图案化天线结构的天线封装及其制造方法。

背景技术

芯片天线已变得广泛地用作用于IC封装的天线结构。目前，在制造芯片天线中，通常利用电镀或溅镀操作以在衬底、介电材料或模制化合物上形成天线图案。然而，为了获得具有用于各种应用的足够厚度的天线图案，电镀或溅镀操作就时间或成本而言可能并不是高效的。

发明内容

在一个方面中，根据一些实施例，天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。经图案化天线结构包含第一表面、与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的第三表面。囊封物安置在经图案化天线结构的第一表面上。经图案化天线结构的第三表面包含由囊封物覆盖的第一部分以及从囊封物暴露的第二部分。

在另一方面中，根据一些实施例，半导体封装包含衬底、半导体管芯和天线封装。半导体管芯安置在衬底上并且电连接到衬底。天线封装安置在衬底上并且电连接到衬底。天线封装包含囊封物和经图案化天线结构。经图案化天线结构安置在囊封物上。天线封装的经图案化天线结构包含在天线封装的囊封物与半导体管芯之间延伸的金属延伸部分。

在又一方面中，根据一些实施方案，制造天线封装的方法包含：提供具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的金属板；在金属板的第一表面上形成第一经图案化凹部；在金属板的第一表面上并且进入到第一经图案化凹部中形成囊封物；以及在金属板的第二表面上形成第二经图案化凹部并且连接到第一经图案化凹部以界定第一天线图案。第一天线图案在远离金属板的第二表面的方向上伸出到囊封物中。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本发明的各方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且附图中所描绘特征的尺寸可能出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A说明根据本发明的一些实施例的天线封装的截面图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的天线封装的截面图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的天线封装的截面图。

图2A说明根据本发明的一些实施例的天线封装的截面图。

图2B说明根据本发明的一些实施例的天线封装的截面图。

图2C说明根据本发明的一些实施例的天线封装的透视图。

图3A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的截面图。

图3B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的俯视图。

图4A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的截面图。

图4B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的俯视图。

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F、图5G和图5H是根据本发明的一些实施例在各个阶段制造的天线封装的截面图。

图6A、图6B、图6C、图6D、图6E和图6F是根据本发明的一些实施例在各个阶段制造的天线封装的截面图。

图7A、图7B、图7C、图7D和图7E是根据本发明的一些实施例在各个阶段制造的半导体封装的截面图。

图8A、图8B、图8C、图8D和图8E是根据本发明的一些实施例在各个阶段制造的半导体封装的截面图。