[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201910423480.5 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110223988B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈铭耀;黄国有;宋文清 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/82 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
1.一种像素阵列基板,包括:
一基板;
一主动组件,配置于该基板上;
一平坦层,覆盖该主动组件,且具有一第一开口;
一第一导电层,设置于该平坦层上,且电性连接该主动组件的一第一端;
一第一绝缘层,设置于该第一导电层上;
一第二导电层,设置于该第一绝缘层上,其中该第一导电层及该第二导电层覆盖该平坦层的该第一开口的一侧面;
一第三导电层,设置于该第二导电层上,其中该第三导电层电性连接该第一导电层且与该第一开口重叠;以及
一彩色滤光层,设置于该第二导电层与该第三导电层之间,该彩色滤光层具有一第一部及一第二部,该第二部围绕该第一部,且该第一部重叠于该第一开口,其中该第一部具有一第一厚度,该第二部具有一第二厚度,且该第一厚度大于该第二厚度。
2.如权利要求1所述的像素阵列基板,其中该第一开口具有一底面,且该侧面相对于该底面倾斜。
3.如权利要求1所述的像素阵列基板,还包括:
一间隙物,设置于该第三导电层上,其中该平坦层还具有重叠于该第一端的一第二开口,且该间隙物重叠于该第二开口。
4.如权利要求3所述的像素阵列基板,还包括:
一彩色滤光层,设置于该第二导电层与该第三导电层之间,该彩色滤光层具有一第三开口,且该第三开口重叠于该平坦层的该第二开口。
5.如权利要求4所述的像素阵列基板,其中该第三导电层覆盖该平坦层的该第二开口与该彩色滤光层的该第三开口。
6.如权利要求3所述的像素阵列基板,还包括:
一第一信号线,与该主动组件电性连接,且具有一第一凸出部及一第二凸出部,其中该第一凸出部及该第二凸出部分别设置于该主动组件的该第一端的相对两侧。
7.如权利要求3所述的像素阵列基板,其中该间隙物包括:
一支撑部;以及
一底座部,设置于该支撑部与该平坦层之间,且设置于该第二开口中,
其中该间隙物的该底座部在该基板上的垂直投影面积大于该间隙物的该支撑部在该基板上的垂直投影面积。
8.如权利要求7所述的像素阵列基板,其中该间隙物的该底座部具有一顶面,且该顶面凸出于与该第一开口相重叠的部分该第三导电层的上表面。
9.如权利要求3所述的像素阵列基板,还包括:
一金属层,设置于该第三导电层与该间隙物之间,且重叠于该平坦层的该第二开口。
10.如权利要求9所述的像素阵列基板,其中该金属层电性连接于该第三导电层。
11.如权利要求9所述的像素阵列基板,还包括一第一信号线,其中该金属层覆盖该第一信号线。
12.如权利要求3所述的像素阵列基板,其中该间隙物的材质包括黑色树脂材料。
13.如权利要求7所述的像素阵列基板,还包括一第一信号线,其中该间隙物的该底座部覆盖该第一信号线。
14.如权利要求3所述的像素阵列基板,还包括:
一遮光层,设置于该基板与该主动组件之间,且重叠于该平坦层的该第二开口。
15.如权利要求14所述的像素阵列基板,还包括:
一第一信号线及一第二信号线,该第一信号线与该第二信号线交叉设置于该基板上,
其中该遮光层重叠于该第一信号线及该第二信号线。
16.如权利要求14所述的像素阵列基板,其中该遮光层的材料包括钽、钼、铝或氧化钼。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的