[发明专利]一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺

权利要求书

1.一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；

所述喷涂单元包括支架、顶部开口的保护罩和封闭盖，所述保护罩转动设置在支架上，所述封闭盖盖设在保护罩的顶部开口上，所述封闭盖上设置排气管和翻折盖，所述排气管连通在外部的排气系统上，所述翻折盖上设置有喷枪和热风枪；

所述倾角单元包括倾角支架、倾角滑槽和倾角连杆，所述倾角滑槽开设在倾角支架上，所述倾角连杆的两端分别铰接在倾角滑槽内和保护罩上；

所述旋转单元包括旋转驱动源、转动轴和滚筒，所述旋转驱动源设置在保护罩上，所述转动轴连接在旋转驱动源的自由端，所述滚筒设置在转动轴的自由端，所述滚筒位于保护罩内，且与排气管、喷枪和热风枪连通；

所述加热单元包括导电滑环和加热盘，所述导电滑环的定子设置在保护罩的内底壁上，转子设置在转动轴上，所述加热盘设置在滚筒的外底壁上，所述加热盘和导电滑环电连接。

2.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述滚筒为顶部开口的密闭的壳体，且其顶部开口紧邻封闭盖和翻折盖。

3.如权利要求2所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其特征在于，所述滚筒呈圆柱状，其内径为180～220mm，高度为130～170mm。

4.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述封闭盖上设置有用于探测滚筒内空气压力的传感器一和用于控制滚筒内空气温度的传感器二，所述传感器一和传感器二分别与排气系统和加热盘信号连接。

5.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述保护罩的内壁上粘附有保温棉。

6.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述倾角滑槽的一侧设置有刻度。

7.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述支架上设置有转轴，所述转轴上设置有固定板，所述保护罩和旋转驱动源均设置在固定板上。

8.如权利要求1-7任意一项使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；

S2，将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；

S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；

S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；

S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。

9.如权利要求8任意一项使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：9；

S2，将滚筒底部加热到100℃，而后使滚筒自转；

S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为100mm，环氧树脂混合液的喷涂量为3ml/min；

S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为80℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；

S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。

10.如权利要求9所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其特征在于，步骤S1中，在元器件的体积不足时，可添加不锈钢滚珠作为陪料。