[发明专利]一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺

说明书

本发明公开了一种喷涂装置，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；一种喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；提供环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；同时向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，压力不大于0.2MPa；产品的上胶速率为5～10um/min，到达喷涂时间后，完成喷涂。其能够实现热喷涂，喷涂可靠性、可控性及均匀性强，喷涂后抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性好，喷涂时间短，效率高。

技术领域

本发明涉及表面喷涂领域，具体涉及一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术行业的发展更是突飞猛进,从而对电子元器件的需求也是日益剧增,由于电子元器件广泛应用于通讯、交通、电业等领域所使用的电子仪器上，当发生故障时会产生很大的影响，因而这类产品应具有极高的可靠性，若在有腐蚀性气体、高湿度的环境使用，则电子产品会迅速发生腐蚀，可靠性及寿命会缩短。因此，一般需要在电子元器件进行表面绝缘保护来提升产品的抗氧化腐蚀性能。

目前，针对电子元器件的保护主要采用表面绝缘喷涂工艺，材料类型主要是一些环氧类和改性硅树脂材料，工艺主要采用冷喷涂、浸涂及电泳等工艺。但这种方法使电子元器件所具备的抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性也不同。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其能够实现热喷涂，喷涂可靠性、可控性及均匀性强，喷涂后抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性好，喷涂时间短，效率高。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；所述喷涂单元包括支架、顶部开口的保护罩和封闭盖，所述保护罩转动设置在支架上，所述封闭盖盖设在保护罩的顶部开口上，所述封闭盖上设置排气管和翻折盖，所述排气管连通在外部的排气系统上，所述翻折盖上设置有喷枪和热风枪；所述倾角单元包括倾角支架、倾角滑槽和倾角连杆，所述倾角滑槽开设在倾角支架上，所述倾角连杆的两端分别铰接在倾角滑槽内和保护罩上；所述旋转单元包括旋转驱动源、转动轴和滚筒，所述旋转驱动源设置在保护罩上，所述转动轴连接在旋转驱动源的自由端，所述滚筒设置在转动轴的自由端，所述滚筒位于保护罩内，且与排气管、喷枪和热风枪连通；所述加热单元包括导电滑环和加热盘，所述导电滑环的定子设置在保护罩的内底壁上，转子设置在转动轴上，所述加热盘设置在滚筒的外底壁上，所述加热盘和导电滑环电连接。

作为优选的，所述滚筒为顶部开口的密闭的壳体，且其顶部开口紧邻封闭盖和翻折盖。

作为优选的，所述滚筒呈圆柱状，其内径为180～220mm，高度为130～170mm。

作为优选的，所述封闭盖上设置有用于探测滚筒内空气压力的传感器一和用于控制滚筒内空气温度的传感器二，所述传感器一和传感器二分别与排气系统和加热盘信号连接。

作为优选的，所述保护罩的内壁上粘附有保温棉。

作为优选的，所述倾角滑槽的一侧设置有刻度。

作为优选的，所述支架上设置有转轴，所述转轴上设置有固定板，所述保护罩和旋转驱动源均设置在固定板上。

一种使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；

S2，将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；