[发明专利]湿法处理装置及晶圆湿法处理方法在审
申请号: | 201910426709.0 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN110164795A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 刘璞方;高英哲;张文福;李丹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/306 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 史治法 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 处理液 湿法处理装置 喷嘴 晶圆承载台 驱动装置 湿法处理 喷射 处理液流量 表面喷射 方向移动 刻蚀效果 流量调整 喷嘴距离 喷嘴喷射 驱动喷嘴 良率 竖直 清洗 承载 增设 | ||
1.一种湿法处理装置,其特征在于,包括:
晶圆承载台,用于承载晶圆;
喷嘴,位于所述晶圆承载台的一侧上方,用于向所述晶圆的表面喷射处理液;
驱动装置,与所述喷嘴相连接,用于驱动所述喷嘴沿竖直方向及水平方向两个方向中的至少一个方向移动,以确保所述喷嘴将所述处理液喷射至所述晶圆的中心。
2.根据权利要求1所述的湿法处理装置,其特征在于,所述湿法处理装置还包括喷嘴固定台,所述喷嘴设置于所述喷嘴固定台上,所述驱动装置与所述喷嘴固定台相连接。
3.根据权利要求1所述的湿法处理装置,其特征在于,所述喷嘴包括去离子水喷嘴及化学液喷嘴中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的湿法处理装置,其特征在于,所述湿法处理装置还包括:
基座,位于所述晶圆承载台的下方,用于设置所述晶圆承载台;
若干个定位销,位于所述晶圆承载台的边缘,且沿所述晶圆承载台的周向间隔排布;
所述定位销用于固定所述晶圆;
旋转驱动装置,与所述晶圆承载台相连接,用于驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆旋转。
5.根据权利要求1所述的湿法处理装置,其特征在于,所述喷嘴与供液管路相连接,所述湿法处理装置还包括流量计,所述流量计设置于所述供液管路上,用于侦测所述喷嘴喷射的所述处理液的流速。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的湿法处理装置,其特征在于,所述驱动装置驱动所述喷嘴沿竖直方向运动,所述驱动装置包括:
丝杠,竖直设置于所述晶圆承载台的一侧;
滑块,套置于所述丝杠上;所述喷嘴固定于所述滑块上;
驱动马达,与所述丝杠相连接,用于驱动所述滑块沿所述丝杠竖直运动。
7.根据权利要求6所述的湿法处理装置,其特征在于,所述驱动装置还包括:
联轴器,位于所述丝杠与所述驱动马达之间;
动力线,与所述驱动马达相连接;
转速监测器,与所述驱动马达相连接。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的湿法处理装置,其特征在于,所述驱动装置驱动所述喷嘴沿水平方向运动,所述驱动装置包括:
丝杠,水平设置于所述晶圆承载台的一侧;
滑块,套置于所述丝杠上;所述喷嘴固定于所述滑块上;
驱动马达,与所述丝杠相连接,用于驱动所述滑块沿所述丝杠水平运动。
9.根据权利要求8所述的湿法处理装置,其特征在于,所述驱动装置还包括:
联轴器,位于所述丝杠与所述驱动马达之间;
动力线,与所述驱动马达相连接;
转速监测器,与所述驱动马达相连接。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的湿法处理装置,其特征在于,所述驱动装置驱动所述喷嘴沿竖直方向及水平方向运动,所述驱动装置包括:
第一丝杠,水平设置于所述晶圆承载台的一侧;
第一滑块,套置于所述第一丝杠上;所述喷嘴固定于所述第一滑块上;
第一驱动马达,与所述第一丝杠相连接,用于驱动所述第一滑块沿所述第一丝杠水平运动;
第二丝杠,竖直设置于所述晶圆承载台设置有所述第一丝杠的一侧;
第二滑块,套置于所述第二丝杠上;所述第一丝杠一端设置于所述第二滑块上,且所述第一驱动马达设置于所述第二滑块上;
第二驱动马达,设置于所述第二滑块上,且与所述第二丝杠相连接,所述第二驱动马达用于驱动所述第二滑块沿所述第二丝杠竖直运动,以带动所述喷嘴竖直运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造