[发明专利]一种用于燃油压力传感器的封装方法在审
| 申请号： | 201910427442.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110017942A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 压力传感器 玻璃浆料 烧结 燃油压力传感器 压力测试 封装 媒介 半导体加工领域 压力传感器芯片 长期稳定性 金线键合 使用场景 陶瓷封装 陶瓷盖板 芯片放置 装片设备 气密性 烧结炉 打线 管壳 装片 腐蚀 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于燃油压力传感器的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
获取MEMS压力传感器芯片和陶瓷封装管壳，所述陶瓷封装管壳包括陶瓷基板和陶瓷盖板；
采用划胶方式将玻璃浆料划到所述陶瓷基板上，并利用装片设备将MEMS压力传感器芯片放置到所述陶瓷基板的玻璃浆料上；
将装片完成的陶瓷基板放置到烧结炉内，按烧结温度曲线进行玻璃浆料烧结；
利用金线键合设备在烧结完成后的陶瓷基板上打线，在陶瓷基板上设置陶瓷盖板。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷基板上的燃油测试口对准MEMS压力传感器芯片。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷盖板上设置有通气孔。
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