[发明专利]一种用于燃油压力传感器的封装方法

说明书

本发明公开了一种用于燃油压力传感器的封装方法，属于半导体加工领域。该方法通过获取MESM压力传感器芯片和陶瓷封装管壳，采用划胶方式将玻璃浆料划到陶瓷基板上，利用装片设备将MEMS压力传感器芯片放置到陶瓷基板的玻璃浆料上，将装片完成的陶瓷基板放置到烧结炉内，按烧结温度进行玻璃浆料烧结，利用金线键合设备在烧结完成后的陶瓷基板上打线，在在陶瓷基板上设置陶瓷盖板；解决了现有的压力传感器不耐腐蚀，无法用于具有腐蚀性的媒介的压力测试的问题；达到了提高压力传感器的抗腐蚀性、气密性、长期稳定性，令压力传感器可以用于具有腐蚀性的气体、液体等媒介的压力测试，增加压力传感器的使用场景的效果。

技术领域

本发明实施例涉及半导体加工领域，特别涉及一种用于燃油压力传感器的封装方法。

背景技术

压力传感器是能感受压力，并提供与压力成正比的电压输出信号的器件。

传统的压力传感器通常由陶瓷加厚膜印刷制作完成，但测试精度差，成本相对较高，MEMS压力传感器由于工艺一致性高、精度高、成本低，成为市场主流产品。

然而，传统的MEMS压力传感器通过硅胶类或环氧树脂类胶水连接压力传感器芯片和封装管壳，封装管壳为注塑或陶瓷或金属，压力测试的媒介通过管壳引导，与封装胶水和压力传感器芯片底部的硅结构接触，只能用于常规气体或者水的压力测试。当燃油作为测试媒介时，有燃油具有腐蚀性，硅胶类或环氧树脂类胶水极易失效，常规的MEMS压力传感器和封装胶水都无法保证在燃油下的稳定性。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种用于燃油压力传感器的封装方法。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种用于燃油压力传感器的封装方法，该方法包括：

获取MEMS压力传感器芯片和陶瓷封装管壳，陶瓷封装管壳包括陶瓷基板和陶瓷盖板；

采用划胶方式将玻璃浆料划到陶瓷基板上，并利用装片设备将MEMS压力传感器芯片放置到陶瓷基板的玻璃浆料上；

将装片完成的陶瓷基板放置到烧结炉内，按烧结温度曲线进行玻璃浆料烧结；

利用金线键合设备在烧结完成后的陶瓷基板上打线，在陶瓷基板上设置陶瓷盖板。

可选的，陶瓷基板上的燃油测试口对准MEMS压力传感器芯片。

可选的，陶瓷盖板上设置有通气孔。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过获取MESM压力传感器芯片和陶瓷封装管壳，采用划胶方式将玻璃浆料划到陶瓷基板上，利用装片设备将MEMS压力传感器芯片放置到陶瓷基板的玻璃浆料上，将装片完成的陶瓷基板放置到烧结炉内，按烧结温度进行玻璃浆料烧结，利用金线键合设备在烧结完成后的陶瓷基板上打线，在在陶瓷基板上设置陶瓷盖板；解决了现有的压力传感器不耐腐蚀，无法用于具有腐蚀性的媒介的压力测试的问题；达到了提高压力传感器的抗腐蚀性、气密性、长期稳定性，令压力传感器可以用于具有腐蚀性的气体、液体等媒介的压力测试，增加压力传感器的使用场景的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种烧结温度曲线的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种燃油压力传感器的封装结构。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。