[发明专利]探针卡检查晶片和探针卡检查系统

说明书

本公开提供了探针卡检查晶片和探针卡检查系统。探针卡检查晶片包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此间隔开的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片，其中位于基底晶片上的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个被分成探针垂直高度检查区域、探针水平位置检查区域和接触检查区域，其中第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个包括第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，该第一焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一交流(AC)探针和第二交流(AC)探针的垂直高度，该第二焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一VSS探针和第二VSS探针的垂直高度。

技术领域

本公开涉及探针卡检查晶片、探针卡检查系统以及检查探针卡的方法。更具体地，本公开涉及通过其可提高检查速度和可靠性的探针卡检查晶片、探针卡检查系统以及检查探针卡的方法。

背景技术

在多个半导体器件采用制造半导体器件的工艺形成在晶片上之后，可以对每个半导体器件进行电特性测试。电特性测试可以通过向形成在晶片上的半导体器件施加电信号以及读取对应于所施加的电信号的输出信号来进行。在此情况下，电信号的施加和读取可以由包括多个探针的探针卡进行，所述多个探针可以与形成在半导体器件中的端子接触。

发明内容

本公开描述了通过其可提高可靠性和检查速度的探针卡检查晶片、探针卡检查系统以及检查探针卡的方法。

本发明构思的方面不应被以上描述限制，并且其它未提及的方面将从这里描述的示例实施方式而由本领域普通技术人员清楚地理解。

根据本发明构思的一方面，一种探针卡检查系统包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此间隔开的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片。位于基底晶片上的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片中的每个分成探针垂直高度检查区域、探针水平位置检查区域和接触检查区域。第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个包括第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，该第一焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要检查的探针卡的第一交流(AC)探针和第二交流(AC)探针的垂直高度，该第二焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要检查的探针卡的第一VSS探针和第二VSS探针的垂直高度。

根据本发明构思的一方面，一种探针卡检查晶片包括基底晶片、位于基底晶片上的多个读取焊盘、位于基底晶片上并在横向方向上与所述多个读取焊盘间隔开的多个要被检查的焊盘、以及每个将所述多个读取焊盘中的一个与所述多个要被检查的焊盘中的一个连接的联接线图案。每个联接线图案仅连接到所述多个要被检查的焊盘中的一个。

根据本发明构思的一个方面，一种探针卡检查晶片包括基底晶片和在基底晶片上的第一焊盘阵列至第三焊盘阵列。第一焊盘阵列包括在平行于基底晶片的顶表面的第一方向上彼此间隔开且彼此对准的多个第一数据焊盘和多个AC探针检查焊盘以及每个将所述多个AC探针检查焊盘中的一个与所述多个第一数据焊盘中的一个连接的第一联接线图案。第二焊盘阵列包括在第一方向上彼此间隔开且彼此对准的多个第二数据焊盘和多个VCC探针检查焊盘、以及每个将所述多个VCC探针检查焊盘中的一个与所述多个第二数据焊盘中的一个连接的第二联接线图案。第三焊盘阵列包括在第一方向上彼此间隔开且彼此对准的多个第三数据焊盘和多个VSS探针检查焊盘、以及每个将所述多个VSS探针检查焊盘中的一个与所述多个第三数据焊盘中的一个连接的第三联接线图案。