[发明专利]一种金属芯印制板及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种金属芯印制板及其制作工艺它包括印制电路板（1）、铜板（2）和散热装置，所述印制电路板（1）的顶表面上开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿（4），下散热齿（4）的顶表面上放置有铜板（2），铜板（2）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板（6）和上散热齿（7），散热板（6）设置于印制电路板（1）的顶表面上。本发明的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。

技术领域

本发明涉及一种金属芯印制板及其制作工艺。

背景技术

目前随时高精尖技术的发展，器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面上，装载有大量的器件而且器件之间的距离相当短，电器元件散热的量相对又集中，热量不易挥发，导致印制电路板温升增高，严重时会导致器件性能下降，整机运行精度差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间的金属芯印制板及其制作工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种金属芯印制板，它包括印制电路板、铜板和散热装置，所述印制电路板的顶表面上开设有凹槽，凹槽的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿，下散热齿的顶表面上放置有铜板，铜板位于凹槽内，所述印制电路板顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板和上散热齿，散热板设置于印制电路板的顶表面上，印制电路板的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿，上散热齿位于凹槽内，所述印制电路板的底表面上粘接有导热胶层，导热胶层的底表面上粘接有镍板。

所述印制电路板的顶表面上开设有多个螺纹孔。

所述散热板上开设有多个与螺纹孔相对应的通孔，所述散热板经螺钉贯穿通孔且与螺纹孔连接固定于印制电路板上。

所述金属芯印制板的制作工艺，它包括以下步骤：

S1、采用铣床在印制电路板的顶表面上铣削加工出凹槽，加工后工人在凹槽的底表面上焊接多个下散热齿；

S2、工人在印制电路板的底表面上粘接导热胶层，然后在导热胶层上粘接镍板；

S3、工人在铜板的顶表面和底表面上均安装电器元件，并将铜板放置于下散热齿的顶表面上；

S4、工人采用钻床在印制电路板的顶表面上钻螺纹孔，并在散热板的对应位置钻通孔，然后人通过螺钉贯穿通孔且与螺纹孔螺纹连接，以将散热板固定在印制电路板的顶表面上，从而最终实现了金属芯印制板的制作。

本发明具有以下优点：结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，一种金属芯印制板，它包括印制电路板1、铜板2和散热装置，所述印制电路板1的顶表面上开设有凹槽3，凹槽3的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿4，下散热齿4的顶表面上放置有铜板2，铜板2位于凹槽3内，所述印制电路板1顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板6和上散热齿7，散热板6设置于印制电路板1的顶表面上，印制电路板1的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿7，上散热齿7位于凹槽3内，所述印制电路板1的底表面上粘接有导热胶层8，导热胶层8的底表面上粘接有镍板9。

所述印制电路板1的顶表面上开设有多个螺纹孔10。所述散热板6上开设有多个与螺纹孔10相对应的通孔，所述散热板6经螺钉11贯穿通孔且与螺纹孔10连接固定于印制电路板1上。