[发明专利]电子设备及制备方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体、电路板、连接件、及密封件，所述壳体包括金属基体、及设于所述金属基体朝向所述电子设备内部的表面的塑胶部，所述金属基体与所述塑胶部形成第一凹槽，所述连接件的一端与所述金属基体电连接，另一端与所述电路板相接，其中，所述密封件设于所述第一凹槽内以对所述第一凹槽进行密封防水；其中，所述金属基体包括平整部、及由所述平整部弯折延伸的凸起部，所述凸起部与所述塑胶部形成所述第一凹槽，所述连接件的一端与所述凸起部连接；

其中，所述密封件对第一凹槽进行完全贴合与密封，从而对所述壳体一侧表面的所述塑胶部与所述金属基体的连接处进行密封防水，使水无法通过所述第一凹槽流入电子设备内部；

其中，

当所述密封件为聚苯乙烯胶、聚碳酸酯胶、尼龙胶或聚氨酯胶时，在制备过程中向第一凹槽内加入密封胶水，密封胶水具有粘结性，能有效地粘结在所述第一凹槽内，密封胶水会与所述第一凹槽完全贴合与密封，待密封胶水凝固后，形成密封件，将所述第一凹槽进行良好地密封防水；

当所述密封件为硅胶或防水泡棉时，所述密封件具有弹性，所述密封件与所述第一凹槽的侧壁相接且所述密封件处于压缩状态，当所述密封件与所述第一凹槽的侧壁相接，且所述密封件处于压缩状态时，所述密封件会产生一个与压缩力方向相反的回弹力，该回弹力会使所述密封件进行变形，从而将密封件与第一凹槽的侧壁之间的缝隙填满，从而对所述第一凹槽进行完全贴合与密封，使水无法通过所述第一凹槽流向所述电子设备内部。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的相对两侧与所述塑胶部相接，或者所述凸起部与所述塑胶部间隔设置。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，靠近所述平整部的所述第一凹槽的尺寸小于背离所述平整部的所述第一凹槽的尺寸。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁上开设有第二凹槽，且所述密封件还设于所述第二凹槽内。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二凹槽朝向所述平整部方向延伸设置。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，靠近所述第一凹槽的所述第二凹槽的尺寸大于背离所述第一凹槽的所述第二凹槽的尺寸。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，设有所述塑胶部的所述金属基体的表面设有第三凹槽，且所述第三凹槽与所述第一凹槽相连通，所述密封件还设于所述第三凹槽内。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，靠近所述第一凹槽的所述第三凹槽的尺寸小于背离所述第一凹槽的所述第三凹槽的尺寸。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件具有弹性，所述密封件与所述第一凹槽的侧壁相接，且所述密封件处于压缩状态。

10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接件上设有第一定位部，所述金属基体上设有第二定位部，所述第二定位部用于与所述第一定位部配合，以将所述连接件固定连接于所述金属基体上。