[发明专利]电子设备及制备方法

说明书

本申请提供了一种电子设备，电子设备包括壳体、电路板、连接件、及密封件，壳体包括金属基体、及设于金属基体朝向电子设备内部的表面的塑胶部，金属基体与塑胶部形成第一凹槽，连接件的一端与金属基体电连接，另一端与电路板相接，密封件设于第一凹槽内以对第一凹槽进行密封防水。通过将连接件的一端直接与金属基体电连接，另一端与电路板相接，从而实现电路板与壳体的电连接，使电路板接地。并且本申请通过增设密封件，将密封件置于第一凹槽内，并通过使密封件对第一凹槽进行完全贴合与密封，使水无法通过第一凹槽流入电子设备内部从而将器件破坏，解决电子设备漏水的问题，提高了电子设备的防水性能。本申请还提供了一种电子设备的制备方法。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备及制备方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如要求电子设备具有优异的防水性能。但在目前的电子设备中，壳体的防水性能较差，水会从壳体进入到电子设备内从而将电子设备内的器件破坏，最终对电子设备造成极大的影响。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种电子设备及制备方法，通过使连接件的一端与所述金属基体电连接，另一端与所述电路板相接，从而实现电路板接地。再通过增设密封件，使密封件对第一凹槽进行完全贴合与密封，使水无法通过塑胶部与金属基体的连接处流入电子设备内部从而将电子设备内的器件破坏，保证了电子设备内部的器件的安全性，解决电子设备漏水的问题。

本申请第一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体、电路板、连接件、及密封件，所述壳体包括金属基体、及设于所述金属基体朝向所述电子设备内部的表面的塑胶部，所述金属基体与所述塑胶部形成第一凹槽，以使所述金属基体露出，所述连接件的一端与所述金属基体电连接，另一端与所述电路板相接，所述密封件设于所述第一凹槽内以对所述第一凹槽进行密封防水。

本申请第一方面提供的电子设备，通过将连接件的一端直接与金属基体电连接，另一端与电路板相接，从而实现电路板与壳体的电连接，使电路板接地。并且本申请通过增设密封件，将密封件置于第一凹槽内，并通过使密封件对第一凹槽进行完全贴合与密封，从而对壳体表面的塑胶部与金属基体的连接处进行密封，使水无法通过第一凹槽流入电子设备内部从而将电子设备内的器件破坏，保证了电子设备内部的器件的安全性，解决电子设备漏水的问题，极大地提高了电子设备的防水性能。

本申请第二方面提供了一种电子设备的制备方法，包括：

提供金属基体；

在所述金属基体上形成塑胶部，且所述金属基体与所述塑胶部形成第一凹槽；

在所述第一凹槽内形成密封件以对所述第一凹槽进行密封防水；及

提供连接件、及电路板，所述连接件的一端与所述金属基体电连接，另一端与所述电路板相接。

本申请第二方面提供的制备方法，工件简单，成本低廉，可在使电路板与壳体电连接的同时制备出防水性能优异的壳体及电子设备，具有极大的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1为为本申请第一实施方式中电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施方式中当壳体为前壳时，电子设备的结构示意图。

图3为本申请实施方式中当壳体为后壳时，电子设备的结构示意图。

图4为相关技术中壳体的结构示意图。

图5为本申请实施方式中密封件填满第一凹槽时电子设备的示意图。

图6为本申请第二实施方式中电子设备的结构示意图。