[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201910431909.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110634675A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 原田敏宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外部电极 电子部件 层叠体 合金层 弯曲应力 树脂层 裂缝 侵入 施加 金属粒子 粒子 制造 | ||
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
层叠体；以及
外部电极，设置在所述层叠体的端面，
所述外部电极包含：
Ni层，设置在所述端面；
Ni-Sn合金层，设置在所述Ni层上；以及
树脂层，设置在所述Ni-Sn合金层上，含有包含Sn粒子的金属粒子。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述金属粒子中，除了所述Sn粒子以外，还包含Ag粒子、Cu粒子、以及Ni粒子中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述层叠体具备含有Ni的内部电极，
所述内部电极被引出到设置有所述外部电极的所述端面，并与所述外部电极连接，
所述Ni层和所述内部电极被烧结。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述金属粒子具有扁平形状以及球形状中的至少一种形状。
5.一种电子部件的制造方法，是具备交替地层叠有多个电介质层和内部电极且所述内部电极被引出到两端面的层叠体的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：
准备在烧成后成为所述层叠体的未烧成层叠体的工序；
在所述未烧成层叠体的所述两端面涂敷含有Ni的导电膏的工序；
通过将所述含有Ni的导电膏和所述未烧成层叠体一体烧成，从而得到在端面形成了Ni层的所述层叠体的工序；
在所述Ni层上涂敷含有包含Sn粒子的金属粒子的树脂膏的工序；以及
对涂敷了所述树脂膏的所述层叠体实施热处理，在所述Ni层上形成Ni-Sn合金层，且在所述Ni-Sn合金层上形成包含所述金属粒子的树脂层的工序。
6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
进行所述热处理时的温度为400℃以上且600℃以下。
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