[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件以及电子部件的制造方法，即使在对外部电极施加了弯曲应力的情况下也不易产生裂缝且能够抑制水分的侵入。电子部件具备层叠体和设置在层叠体的端面的外部电极(14b)。外部电极(14b)包含：Ni层(41)，设置在端面；Ni‑Sn合金层(42)，设置在Ni层(41)上；以及树脂层(43)，设置在Ni‑Sn合金层(42)上，含有包含Sn粒子的金属粒子(50)。通过设置有Ni层(41)和Ni‑Sn合金层(42)，从而能够抑制从外部电极(14b)向层叠体的内部的水分的侵入，通过设置有树脂层(43)，从而在对外部电极(14b)施加了弯曲应力的情况下，能够抑制裂缝的产生。

技术领域

本发明涉及在层叠体的表面具备外部电极的电子部件以及这样的电子部件的制造方法。

背景技术

已知有像层叠陶瓷电容器等那样在层叠体的表面具备外部电极的电子部件。在将这样的电子部件安装于基板的状态下，若对基板施加由挠曲等造成的弯曲应力，则有时在外部电极产生裂缝。在该情况下，有可能从产生了裂缝的部分侵入水分而使绝缘电阻值下降，设置在层叠体的内部的内部电极短路。

在专利文献1记载了通过使用包含金属粒子的树脂形成外部电极而使对弯曲应力的耐性提高的电子部件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-182883号公报

然而，树脂容易使水分透过，因此若使用树脂形成外部电极，则有可能水分从外部电极向内部侵入，绝缘电阻值下降。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种即使在对外部电极施加了弯曲应力的情况下也不易产生裂缝且能够抑制水分的侵入的电子部件、以及这样的电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子部件的特征在于，具备：层叠体；以及外部电极，设置在所述层叠体的端面，所述外部电极包含：Ni层，设置在所述端面；Ni-Sn合金层，设置在所述Ni层上；以及树脂层，设置在所述Ni-Sn合金层上，含有包含Sn粒子的金属粒子。

在所述金属粒子中，除了所述Sn粒子以外，也可以还包含Ag粒子、Cu粒子、以及Ni粒子中的至少一种。

也可，所述层叠体具备含有Ni的内部电极，所述内部电极被引出到设置有所述外部电极的所述端面，并与所述外部电极连接，所述Ni层和所述内部电极被烧结。

所述金属粒子可以构成为具有扁平形状以及球形状中的至少一种形状。

根据本发明的电子部件的制造方法是具备交替地层叠有多个电介质层和内部电极且所述内部电极被引出到两端面的层叠体的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备在烧成后成为所述层叠体的未烧成层叠体的工序；在所述未烧成层叠体的所述两端面涂敷含有Ni的导电膏的工序；通过将所述含有Ni的导电膏和所述未烧成层叠体一体烧成，从而得到在端面形成了Ni层的所述层叠体的工序；在所述Ni层上涂敷含有包含Sn粒子的金属粒子的树脂膏的工序；以及对涂敷了所述树脂膏的所述层叠体实施热处理，在所述Ni层上形成Ni-Sn合金层，且在所述Ni-Sn合金层上形成包含所述金属粒子的树脂层的工序。

进行所述热处理时的温度可以为400℃以上且600℃以下。

发明效果

本发明的电子部件构成为，外部电极包含：设置在层叠体的端面的Ni层；设置在Ni层上的Ni-Sn合金层；以及设置在Ni-Sn合金层上并含有包含Sn粒子的金属粒子的树脂层。通过设置有Ni层和Ni-Sn合金层，从而能够抑制从外部电极向层叠体的内部的水分的侵入，通过设置有树脂层，从而在对外部电极施加了弯曲应力的情况下，能够抑制裂缝的产生。