[发明专利]量子点LED封装器件及制造方法

权利要求书

1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：

带碗杯的支架；

设置于所述支架内的LED芯片；

设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；

设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。

2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，各个所述凹槽的形状为多边形、条形、圆形及其他不规则形状中的任意一种，所述量子点材料充满各个所述凹槽内，所述第二玻璃片粘接面能够覆盖各个所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述第一玻璃片上表面与所述第二玻璃片粘接面的周边尺寸相同，且所述第二玻璃片粘接面尺寸不小于所述LED芯片出光面，不大于所述支架上沿开口。

4.根据权利要1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为倒装芯片；

则，所述设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：

所述量子点玻璃封装层下表面与所述倒装芯片出光面粘接。

5.根据权利要求4所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述填充物包括硅胶、白胶及环氧胶中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为正装芯片；

则，所述设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：

所述量子点玻璃封装层侧面与所述支架上沿开口处密封，且所述量子点玻璃封装层下表面与所述正装芯片出光面不接触。

7.根据权利要求6所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述填充物包括硅胶、环氧胶及空气中的任意一种。

8.根据权利要求4至7中任一所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述量子点玻璃封装层下表面，包括：

所述第一玻璃片上表面的相对侧的第一表面；

或者，

所述第二玻璃片粘接面的相对侧的第二表面。

9.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述支架的材料包括铜、银、镍、聚邻苯二酰胺树脂、多聚磷酸及环氧树脂膜塑料中的任意一种或多种；所述第一玻璃片及所述第二玻璃片均为具有透光性的常规玻璃或石英玻璃。

10.一种如权利要求1所述的量子点LED封装器件的制造方法，其特征在于，包括：

通过激光刻蚀或特殊溶液腐蚀由外向内对玻璃片上表面进行处理，以得到上表面具有至少一个凹槽的第一玻璃片，并将量子点材料涂覆在各个所述凹槽内；

确定能够覆盖各个所述凹槽的第二玻璃片；

将所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料与所述第二玻璃片相互接触的表面粘接密封结合以形成所述量子点玻璃封装层；

将LED芯片固定到支架内，以便导通所述LED芯片电极与所述支架电极，并将所述量子点玻璃封装层下表面置于所述LED芯片出光面上方，所述支架内空档区域的填充物填充至所述量子点玻璃封装层上沿区域，将携带所述量子点玻璃封装层及所述填充物的所述支架固化以得到量子点LED封装器件。