[发明专利]量子点LED封装器件及制造方法

说明书

本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上；设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。通过本发明的技术方案，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及量子点LED封装器件及制造方法。

背景技术

量子点(quantumdot，简称QD)因具有尺寸可调节的光电子性质，现已被广泛应用在发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)中。由于量子点容易受到水和氧气的影响，因此，通常需要对量子点进行封装以阻隔水氧。

目前，主要通过将LED芯片设置在支架内，并在支架内空档区域注入量子点材料，通过基板与支架粘接以实现对量子点材料的密封，进而得到量子点LED封装器件。

但是，通过上述方法得到的量子点LED封装器件在使用过程中，外部的空气及水分会通过基板缓慢渗入到量子点混合材料中，从而降低量子点LED封装器件的发光效率。

发明内容

本发明提供了一种量子点LED封装器件及制造方法，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低LED封装器件的制造成本。

第一方面，本发明提供了一种量子点LED封装器件，包括：

带碗杯的支架；

设置于所述支架内的LED芯片；

设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；

设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。

优选地，各个所述凹槽的形状为多边形、条形、圆形及其他不规则形状中的任意一种，所述量子点材料充满各个所述凹槽内，所述第二玻璃片粘接面能够覆盖各个所述凹槽。

优选地，所述第一玻璃片上表面与所述第二玻璃片粘接面的周边尺寸相同，且所述第二玻璃片粘接面尺寸不小于所述LED芯片出光面，不大于所述支架上沿开口。

优选地，所述LED芯片结构为倒装芯片；

则，所述设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：

所述量子点玻璃封装层下表面与所述倒装芯片出光面粘接。

优选地，所述填充物包括硅胶、白胶及环氧胶中的任意一种。

优选地，所述LED芯片结构为正装芯片；

则，所述设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：

所述量子点玻璃封装层侧面与所述支架上沿开口处密封，且所述量子点玻璃封装层下表面与所述正装芯片出光面不接触。

优选地，所述填充物包括硅胶、环氧胶及空气中的任意一种。

优选地，所述量子点玻璃封装层下表面，包括：

所述第一玻璃片上表面的相对侧的第一表面；

或者，