[发明专利]引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法

说明书

本发明提供一种能够将镀覆表面的光泽度维持在1.6以上，且防止镀覆表面的不均等外观上的缺陷，而且使贵金属的镀覆厚度变薄而削减成本的引线框。本发明是用于光半导体装置的引线框，具备：芯片焊垫部30，搭载光半导体元件；以及引线部40，可与光半导体元件电连接；且在构成芯片焊垫部30及所述引线部40的至少一部分或整个面的任一者的引线框基材的表面，积层有光泽度2.0以上且3.5以下的光泽镀镍层11、21与最表层由光泽度1.6以上的镀银层12、22所构成的镀贵金属层。

技术领域

本发明涉及一种引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法。

背景技术

搭载有光半导体元件的光半导体装置用于普通照明或电视、手机、OA设备(OfficeAutomation Equipment，办公自动化设备)等的显示器等各种设备。在这些光半导体装置中，为了响应薄型化或低成本化等要求，开发出使用引线框搭载光半导体元件并进行树脂密封的封装。

一般来说，在使用引线框的光半导体装置中，引线框具有搭载光半导体元件的芯片焊垫部，以及在芯片焊垫部的周边隔开间隔而配置的引线部，且对构成芯片焊垫部及引线部的整个面或一部分的引线框基材的最表面实施贵金属镀覆。在芯片焊垫部搭载光半导体元件，使用接合线等将光半导体元件与引线部接合。搭载有光半导体元件的芯片焊垫部及引线部的周围被由反射光的树脂所构成的反光树脂部所包围。在被反光树脂部所包围的包含光半导体元件及接合线等的空间区域形成有填充透明树脂而成的密封树脂部。

在光半导体装置中，重要的是通过反光树脂部及被反光树脂部所包围的引线框的面使从光半导体元件发出的朝向横向及下方向的光效率佳地反射并向特定方向出射。因此，于构成上形成有由透明树脂所构成的密封树脂部的芯片焊垫部或引线部的引线框基材的最表面，通过实施光的反射率较高的贵金属镀覆而使从光半导体元件发出的朝向下方向的光反射。另外，对于镀贵金属层中的最表层的镀覆层一般使用光反射率较高的镀银。

在这种用于光半导体装置的引线框中，由镀银层形成镀贵金属层中的最表层的镀覆层的镀覆构造例如在以下的专利文献1、2中揭示。

例如，在以下的专利文献1中，记载有如下引线框，即，在构成芯片焊垫部或引线部的引线框基材的表面具有将镀镍层、金冲击镀覆层、镀银层依序积层(laminate)而成的镀覆构造，形成有具有反射率为92％以上且光泽度为1.40以上的反射特性的镀覆表面。

另外，在以下的专利文献2中，记载有如下引线框，即，为了防止因硫化腐蚀所造成的镀银层的劣化，而在引线框基材的表面具有光泽镀镍层、镀钯层、镀银层的三层、或光泽镀镍层、镀钯层、镀金层、镀银层的四层的镀覆构造，且最表层的镀银层具有1.60以上的光泽度。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2012-209367号公报

【专利文献2】日本专利特开2014-179492号公报

发明内容

发明欲解决之课题

如上所述，对光半导体装置用的引线框的镀覆表面要求使来自光半导体元件的光效率佳地反射，近年来，如专利文献2中记载的引线框，要求使镀覆表面的光泽度成为1.6以上。