[发明专利]一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置

权利要求书

1.一种多层膜上芯片，其特征在于，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端和多个第二连接端沿第一方向依次间隔设置，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层包括沿第一方向依次间隔设置的第一感应电极，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。

2.根据权利要求1所述的多层膜上芯片，其特征在于，所述电极结构层还包括沿第二方向依次间隔设置的第二感应电极，所述第二方向为与所述第一方向垂直的方向。

3.根据权利要求2所述的多层膜上芯片，其特征在于，所述第一感应电极包括多个沿第二方向依次电连接的第一电极块，所述第二感应电极包括多个沿第一方向依次电连接的第二电极块。

4.根据权利要求3所述的多层膜上芯片，其特征在于，所述第一电极块和所述第二电极块均呈菱形。

5.根据权利要求3或4所述的多层膜上芯片，其特征在于，所述第一电极块和所述第二电极块同层设置，

用于电连接相邻两个所述第一电极块的第一连接线与所述第一电极块同层设置，用于电连接相邻两个所述第二电极块的第二连接线与所述第二电极块位于不同层；或者，用于电连接相邻两个所述第一电极块的第一连接线与所述第一电极块位于不同层，用于电连接相邻两个所述第二电极块的第二连接线与所述第二电极块同层设置。

6.根据权利要求2～4中任意一项所述的多层膜上芯片，其特征在于，所述第一感应电极和所述第二感应电极位于不同层，所述电极结构层还包括设置在所述第一感应电极和所述第二感应电极之间的绝缘层。

7.一种多层膜上芯片邦定状态的检测方法，其特征在于，所述多层膜上芯片包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态，所述第一连接端和所述电极结构层均与检测电路电连接，所述检测方法包括：

检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容，根据所述电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述多个第一连接端和多个第二连接端沿第一方向依次间隔设置，所述电极结构层包括沿第一方向依次间隔设置的第一感应电极，所述第一连接端和所述第一感应电极均与检测电路电连接，每个第一感应电极在第一方向上都有唯一对应的坐标，

所述检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容，根据所述电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态，包括：

检测每个第一感应电极与第一连接端之间的第一电容；

根据所述第一电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态，包括：

将所述第一电容与第一标准电容进行比较；

当所述第一电容与第一标准电容相同时，所述第一连接端与第二连接端的邦定状态良好，当所述第一电容与第一标准电容不相同时，所述第一连接端与第二连接端的邦定状态不良，所述第一电容对应的第一感应电极在第一方向上的坐标即为邦定状态不良区域在第一方向上的第一坐标，

所述第一标准电容为邦定状态良好时第一感应电极与对应第一连接端之间的电容。