[发明专利]一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种多层膜上芯片及其邦定状态检测方法、显示装置。该多层膜上芯片包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。该多层膜上芯片，通过检测电极结构层与第一连接端之间的电容实现了对邦定状态的检测，避免了邦定不良产品流入市场，降低了产品的品质隐患。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置有时需要使用双层膜上芯片(Chip On Film，COF)。双层膜上芯片通常包括单层结构的第一柔性线路板和双层结构的第二柔性线路板，第一柔性线路板和第二柔性线路板通过邦定连接。

第一柔性线路板和第二柔性线路板的结合是软性材料和软性材料的结合，没有硬质材质的保护，容易造成硬度不足，因此，通常会将第二柔性线路板中的非邦定金属层设置成与邦定区域相对应的加强结构。然而，这样的双层膜上芯片，无法采用常规的检测方法进行邦定状态检测，增加了邦定不良产品流入市场的风险，增加了产品的品质隐患。

发明内容

本发明实施例的目的是，提供一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置，以实现对柔性线路板之间邦定状态的检测。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种多层膜上芯片，该多层膜上芯片包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。

可选地，所述多个第一连接端和多个第二连接端沿第一方向依次间隔设置，所述电极结构层包括沿第一方向依次间隔设置的第一感应电极。

可选地，所述电极结构层还包括沿第二方向依次间隔设置的第二感应电极，所述第二方向为与所述第一方向垂直的方向。

可选地，所述第一感应电极包括多个沿第二方向依次电连接的第一电极块，所述第二感应电极包括多个沿第一方向依次电连接的第二电极块。

可选地，所述第一电极块和所述第二电极块均呈菱形。

可选地，所述第一电极块和所述第二电极块同层设置，

用于电连接相邻两个所述第一电极块的第一连接线与所述第一电极块同层设置，用于电连接相邻两个所述第二电极块的第二连接线与所述第二电极块位于不同层；或者，用于电连接相邻两个所述第一电极块的第一连接线与所述第一电极块位于不同层，用于电连接相邻两个所述第二电极块的第二连接线与所述第二电极块同层设置。

可选地，所述第一感应电极和所述第二感应电极位于不同层，所述电极结构层还包括设置在所述第一感应电极和所述第二感应电极之间的绝缘层。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种多层膜上芯片邦定状态的检测方法，所述多层膜上芯片包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态，所述第一连接端和所述电极结构层均与检测电路电连接，所述检测方法包括：

检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容，根据所述电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。