[发明专利]一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法在审
申请号: | 201910434071.5 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110052736A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 胡诗昱;陈家璇;朱叶婷 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银铜合金 纳米锡 低熔点 焊粉 制备 熔点 微乳反应器 微乳液 还原剂微乳液 焊接性能 合成金属 化学还原 金属合金 制备工艺 传统的 铅焊料 前驱体 粒径 破乳 微乳 洗涤 成功 | ||
本发明公开了一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法。用微乳法制备低熔点的纳米锡银铜合金焊粉。制备工艺是分别合成金属前驱体微乳液I和还原剂微乳液II,然后将两种微乳液混合使其在微乳反应器中发生化学还原反应,生成金属合金微粒。再对微乳反应器进行破乳、洗涤、离心、干燥等工艺得到纳米锡银铜合金焊粉。本发明成功制备得到纳米锡银铜合金焊粉,粒径大小5‑10nm,熔点范围为185‑205℃,已经与传统Sn‑Pb的最低熔点183℃相近,并且具有良好的焊接性能,有望取代传统的锡‑铅焊料。
技术领域
本发明涉及一种纳米焊粉锡银铜合金的制备方法,属于金属焊接材料领域。
背景技术
锡铅合金具有熔点低、强度高、导电性好、焊接性能好、可靠性高等众多优良的性能,在当下电子封装工业中被广泛应用。但是,铅作为一种有毒的重金属,它的使用必然会受到很大的限制。
通过研究人员大量的实验,发现Sn-Ag-Cu系合金热机械性能很好,抗拉强度、剪切强度、屈服强度和蠕变强度高于Sn-Pb共晶焊料,被认为是替代传统Sn-Pb焊料最理想的无铅焊料,但是常用Sn-Pb合金最低熔点为183℃,而Sn-Ag-Cu系合金的熔点范围217℃-227℃(最低熔点为Sn3.5Ag0.5Cu)。熔化温度是焊接工艺的一个重要参数,过高的熔点会带来许多新的工艺问题,比如对电子元器件和基板的耐热性提出更高要求等,因此必须降低Sn-Ag-Cu系合金焊粉的熔点以达到工业应用的目的。
纳米材料由于其量子尺寸效应,使其获得了常规尺寸材料没有的功能。晶粒尺寸与共晶温度之间有着一定的规律,当粒子的尺寸减小时,它的共晶温度也会相应地降低,因此,纳米金属熔点随着颗粒尺寸的减小而降低,可以利用纳米粒子的尺寸效应开发新型的低熔点纳米无铅合金焊粉。
微乳法是两种互不相溶的溶剂在表面活性剂的作用下形成乳液,在“微泡”中经成核、聚结、团聚、热处理后得到纳米粒子。微乳液中的“微泡”是一个微乳反应器,化学反应在反应器内发生反应,不同反应器内的晶核或粒子之间的物质交换不能实现,于是在其中生成的粒子尺寸得到控制。微乳法广泛用于铁磁材料、催化材料、纳米氧化物和碳酸盐材料等纳米材料的制备,但到目前为止,还未有微乳法制备纳米合金焊料的报道。
本发明通过微乳法制备粒径均匀的纳米锡银铜合金焊粉,制备得到的合金熔点低、焊接性能好,有望取代传统的锡-铅焊料。微乳液法具有原料便宜、实验装置简单、操作容易、反应条件温和、粒子尺寸可控等优点。本发明在电子封装材料生产领域具有很大的应用前景。
发明内容
本发明通过微乳法制备尺寸均匀的低熔点纳米锡银铜合金焊粉。
制备工艺是分别合成金属前驱体微乳液I和还原剂微乳液II,然后将两种微乳液混合使其在微乳反应器中发生化学还原反应,生成金属合金微粒。再对微乳反应器进行破乳、洗涤、离心、干燥等工艺得到纳米锡银铜合金焊粉。本发明制备得到的锡银铜合金熔点低,熔点范围为185-205℃,最低熔点为185℃,已经与传统Sn-Pb的最低熔点183℃相近,焊接性能好,最高焊接强度达到29MPa,有望取代传统的锡-铅焊料。
制备工艺包括以下步骤:
一、金属前驱体微乳液的配制:
1. 选取锡盐(辛酸亚锡,硫酸亚锡,氯化锡等),银盐(硝酸银,氯化银,硫酸银等)和铜盐(硝酸铜,硫酸铜,氯化铜等)做为金属前驱体,按照Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5的质量比称取前驱体盐,加入去离子水,磁子搅拌溶解得到水相——金属前驱体盐溶液a。
2. 称取一定量的表面活性剂(TritonX114,CTAB,Span80,OP-10,MOA-9,EL-10等),助表面活性剂(异丙醇、正丁醇、正己醇等),油相(环己烷,异辛烷,正庚烷等),在磁子搅拌下混合成油相——有机溶液b;
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