[发明专利]基板收纳容器管理系统、装载端口、基板收纳容器管理方法

说明书

本发明提供基板收纳容器管理系统、装载端口、基板收纳容器管理方法。能预测伴随使用的劣化等引起的FOUP等基板收纳容器的更换时期的基板收纳容器管理系统不是应用设置传感器等设备类的基板收纳容器、而是应用现在通用的基板收纳容器来实现。通过能进行使基板(W)相对于具有搬出搬入口(41)的基板收纳容器即FOUP(4)出入的处理的装载端口(2)，读取附加于FOUP的个体识别用ID(4x)，将个体识别用ID和设于装载端口的传感器(2c)的传感器值发送至上位系统(C)，在上位系统将个体识别用ID和传感器值相互关联，储存并储备在数据库(Cd)，解析数据库内的数据并输出每个个体识别用ID的FOUP的状态。

技术领域

本发明涉及对能够收纳晶片的容器(基板收纳容器)的劣化信息进行管理的基板收纳容器管理系统、以及能够应用于基板收纳容器管理系统的装载端口、以及基板收纳容器管理方法。

背景技术

在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质，在洁净室内进行晶片的处理。近年来，采用仅对晶片的周围的局所的空间进一步提高清洁度的“小型围绕方式”，并采用晶片的搬运及其它处理的措施。在小型围绕方式中，在箱体的内部构成大致封闭的晶片搬运室(以下“搬运室”)的壁面的一部分，并且载置在高清洁的内部空间收纳有晶片的容器即FOUP(Front-Opening Unified Pod)，在搬运室相邻地设有装载端口(Load Port)，该装载端口具有在贴紧于FOUP的门(以下“FOUP门”)的状态下使该FOUP门开闭的功能。

装载端口是用于在与搬运室之间进行晶片的出入的装置，作为搬运室与FOUP之间的接口部发挥功能。并且，构成为，若能够与FOUP门卡合来使FOUP门开闭的装载端口的门(以下为“装载端口门”)敞开，则通过配置在搬运室内的搬运机器人(晶片搬运装置)，能够向搬运室内取出FOUP内的晶片、或者将晶片从搬运室内收纳到FOUP内。

并且，在半导体的制造工序中，为了适当地维持晶片周边的气氛，使用上述的称为FOUP的储存筒，在FOUP的内部容纳晶片来进行管理。尤其是近年来，促进了元件的高集成化、电路的细微化，要求将晶片周边维持为高清洁度，以免产生颗粒、水分向晶片表面的附着。因此，为了不使晶片表面氧化等表面的性状发生变化，在FOUP的内部填充氮气，使晶片周边处于作为惰性气体的氮气气氛、或者还进行成为真空状态的处理(清洗处理)。

但是，FOUP由于在内部滞留有尘埃或者在处理工序中使用的杂质，因此定期地进行热水清洗而被再利用。由于反复进行该热水清洗，树脂制的FOUP逐渐变形。气密性因这样的FOUP的变形而降低，气体相对于FOUP的流入、漏出(泄漏)成为问题。例如，在FOUP主体中的能够由FOUP门开闭的搬出搬入口产生了歪斜的情况下，FOUP门的气密性降低。其结果，在实施了将FOUP内的气体置换为氮气的清洗处理之后，在利用OHT等进行的搬运中，出现FOUP内的氮气向FOUP外漏出、或者周围的大气容易流入到FOUP内的状况，产生FOUP内的氧气浓度上升之类的问题。

为了应对这样的问题，考虑了通过对每个FOUP测定FOUP的形状来判定FOUP的劣化的程度的方法(以下为“前者的方法”)、一律更换超过了预先设定的预定的使用次数、使用期间的FOUP的方法(以下为“后者的方法”)。

然而，前者的方法需要逐个测定FOUP的形状，因此需要在半导体的制造工序中、或者在半导体的制造工序的前后的适当时机确保实施这样的形状测定的时间，因此花费时间，效率低。另外，如果是后者的方法，则会产生更换没有劣化到需要更换的程度的FOUP的事态，新购买FOUP所需要的成本多得超过所需，通过持续使用在达到预定的使用次数、使用期间之前变形的程度变大的FOUP直到达到预定的使用次数、使用期间，有时会产生气体相对于FOUP的流入、漏出(泄漏)。

原来FOUP的变形一点一点地进行，难以对每个FOUP准确地把握劣化导致的更换时期，如果是后者的方法那样的忽视FOUP的个体差的更换方法，则效率低，产生不需要的更换费用、或者认为能够提前防止气流相对于FOUP流入、漏出(泄漏)的事态的概率不高。