[发明专利]一种封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述在所述基板上封装无机层和有机层，包括：

在所述基板上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上涂布有机层；

在所述有机层背离所述第一无机层的一面制备所述第二无机层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板上封装无机层，包括：

制备所述胶囊；

提供所述无机层基材和催化剂；

将所述胶囊与所述催化剂按预设比例掺杂入所述无机层基材，获得所述无机层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制备所述胶囊，包括：

混合所述交联单体和溶剂，得到混合液；

在所述混合液中加入引发剂和内壁材料，使所述内壁材料包围所述交联单体，得到微球乳液；

在所述微球乳液中加入外壁材料和所述引发剂，使所述外壁材料包围所述内壁材料，得到胶囊乳液；

对所述胶囊乳液进行表面处理，然后干燥分离得到所述胶囊。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述交联单体包括：甲基三乙酰氧基硅烷、1,2-双三甲氧基硅基乙烷和甲基三丁酮肟基硅烷中的一种。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述催化剂包括：有机过氧化物、无机过氧化物、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸锌、磷腈催化剂、偶氮类化合物，无机酸、酯类、盐类和氧化还原类的催化剂中的一种。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述外壁材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的一种。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述内壁材料包括：脲醛树脂或酚醛树脂。

9.一种封装结构，其特征在于，包括：无机层和有机层；所述无机层与所述有机层层叠设置；所述无机层包括：无机层基材；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；在所述无机层有裂纹时，所述胶囊释放所述交联单体与所述无机层基材反应，对所述无机层的裂纹进行修复。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述无机层包括第一无机层和第二无机层；所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述无机层还包括：催化剂，所述催化剂用于催化所述交联单体与所述无机层基材的反应。

12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述胶囊还包括：外壁材料和内壁材料；所述内壁材料包围所述交联单体；所述外壁材料包围所述内壁材料。