[发明专利]一种封装方法及封装结构

说明书

本发明实施例提供的一种封装方法和封装结构，该封装方法包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应以修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件损坏显示器件。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装方法及封装结构。

背景技术

由于柔性显示面板具有可弯折卷曲以及携带方便等优点，成为目前显示领域研究和开发的重点。

目前，柔性显示面板在使用过程中，由于封装材料多为无机材料，而无机材料由于弹性较低，不利于分散机械应力，导致柔性显示面板在长时间卷曲或折叠弯折的过程中封装材料易发生开裂，从而导致水、氧通过裂纹进入器件，引起柔性显示面板的失效。

发明内容

本发明提供一种封装方法，以解决上述至少一项现有技术中存在的问题。

本发明一方面提供了一种封装方法，包括：

提供基板；

在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。

可选的，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述在所述基板上封装无机层和有机层，包括：

在所述基板上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上涂布有机层；

在所述有机层背离所述第一无机层的一面制备所述第二无机层。

可选的，所述在所述基板上封装无机层，包括：

制备所述胶囊；

提供所述无机层基材和催化剂；

将所述胶囊与所述催化剂按预设比例掺杂入所述无机层基材，获得所述无机层。

可选的，所述制备所述胶囊，包括：

混合所述交联单体和溶剂，得到混合液；

在所述混合液中加入引发剂和内壁材料，使所述内壁材料包围所述交联单体，得到微球乳液；

在所述微球乳液中加入外壁材料和所述引发剂，使所述外壁材料包围所述内壁材料，得到胶囊乳液；

对所述胶囊乳液进行表面处理，然后干燥分离得到所述胶囊。

可选的，所述交联单体包括：甲基三乙酰氧基硅烷、1,2-双三甲氧基硅基乙烷和甲基三丁酮肟基硅烷中的一种。

可选的，所述催化剂包括：有机过氧化物、无机过氧化物、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸锌、磷腈催化剂、偶氮类化合物，无机酸、酯类、盐类和氧化还原类的催化剂中的一种。

可选的，所述外壁材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的一种。

可选的，所述内壁材料包括：脲醛树脂或酚醛树脂。

本发明另一方面在于提供一种封装结构，包括：无机层和有机层；所述无机层与所述有机层层叠设置；所述无机层包括：无机层基材；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；在所述无机层有裂纹时，所述胶囊释放所述交联单体与所述无机层基材反应，对所述无机层的裂纹进行修复。