[发明专利]一种半导体晶圆电镀夹具

权利要求书

1.一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座(1)、挡板(2)、夹具(3)，其特征在于：所述底座(1)设有调节杆(10)、调节板(11)，所述调节杆(10)通过螺纹连接于调节板(11)底部，所述调节板(11)通过螺纹连接于挡板(2)上；所述挡板(2)设有半导体晶圆(20)，所述半导体晶圆(20)均匀分布于挡板(2)表面上；所述夹具(3)设有支撑杆(30)、转杆(31)、夹头(32)，所述支撑杆(30)垂直焊接于底座(1)上，所述转杆(31)通过螺栓连接于支撑杆(30)上，所述夹头(32)焊接于转杆(31)上；所述夹头(32)设有压板(320)、夹环(321)、导轨槽(322)，所述压板(320)焊接于转杆(31)上，所述夹环(321)嵌设于导轨槽(322)上，所述导轨槽(322)嵌设于压板(320)上；所述压板(320)设有气囊(a)、气管(b)、卡板(c)、凸点(d)，所述气囊(a)嵌设于压板(320)下方，所述气管(b)连接于气囊(a)两端，所述卡板(c)焊接于压板(320)内部底面上，所述凸点(d)嵌设于气管(b)上；所述夹环(321)设有橡胶垫(e)，所述橡胶垫(e)通过螺栓连接于夹环(321)内壁上；所述橡胶垫(e)为U型结构，所述橡胶垫(e)设有锯齿，所述锯齿均匀分布于橡胶垫(e)内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：在使用时，当半导体晶圆传送到挡板(2)上时，通过夹头(32)将半导体晶圆固定住，通过半导体晶圆挤压压板(320)，从而使得气囊(a)被挤压，气囊(a)被挤压时内部的空气朝气管(b)中流动，从而推动气管(b)胀大，推动凸点(d)上移，从而将夹环(321)往上顶，使得夹环(321)脱离卡板(c)的控制，使得夹环(321)的水平位置高于卡板(c)的位置，使得夹环(321)通过导轨槽(322)进行相对方向移动，从而将半导体晶圆卡进橡胶垫(e)中，从而通过橡胶垫(e)的锯齿将半导体晶圆固定住，通过橡胶垫(e)将半导体晶圆边缘上的薄膜进行夹紧。