[发明专利]一种半导体晶圆电镀夹具

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座、挡板、夹具，底座设有调节杆、调节板，调节杆通过螺纹连接于调节板底部，调节板通过螺纹连接于挡板上；挡板设有半导体晶圆，半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；夹具设有支撑杆、转杆、夹头，支撑杆垂直焊接于底座上，转杆通过螺栓连接于支撑杆上，夹头焊接于转杆上，本发明的有益效果是：能够通过挤压压板，从而压动气囊内部的空气进行传导，推动凸点将夹环往上顶，推动夹环进行夹紧工作，从而将半导体晶圆嵌入橡胶垫中，通过橡胶垫对半导体晶圆外边缘的薄膜进行按压和保护，避免薄膜在传送过程中剥落，对半导体晶圆的保护作用降低。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种半导体晶圆电镀夹具。

背景技术

半导体晶圆是一种集成电路板用的硅晶片，在进行半导体晶圆加工时一般免不了要进行连线结构的刻蚀，在进行半导体晶圆加工的过程中需要进行传送动作，在传送时半导体晶圆通过电镀夹具进行夹紧从而进行传送。

针对目前的半导体晶圆电镀夹具，针对以下存在的问题制定了相对的方案：

因为半导体晶圆的表面光滑，厚度薄，在通过夹具夹紧的过程中很容易刮花半导体晶圆的外表面，因此为了保护半导体晶圆一般需要对半导体晶圆进行覆膜，而薄膜在夹紧的过程中会因为来回接触，容易导致半导体晶圆外表面的薄膜被掀开，从而对半导体晶圆的保护作用降低。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体晶圆电镀夹具。

本发明采用如下技术方案来实现：一种半导体晶圆电镀夹具,其结构包括底座、挡板、夹具，所述底座设有调节杆、调节板，所述调节杆通过螺纹连接于调节板底部，所述调节板通过螺纹连接于挡板上；所述挡板设有半导体晶圆，所述半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；所述夹具设有支撑杆、转杆、夹头，所述支撑杆垂直焊接于底座上，所述转杆通过螺栓连接于支撑杆上，所述夹头焊接于转杆上。

作为优化，所述夹头设有压板、夹环、导轨槽，所述压板焊接于转杆上，所述夹环嵌设于导轨槽上，所述导轨槽嵌设于压板上，所述压板为圆形薄片，所述压板为金属材质，所述夹环为半环形结构，所述夹环为两个，呈对称分布于压板上，所述导轨槽为两个。

作为优化，所述压板设有气囊、气管、卡板、凸点，所述气囊嵌设于压板下方，所述气管连接于气囊两端，所述卡板焊接于压板内部底面上，所述凸点嵌设于气管上，所述气囊为中空椭圆形结构，所述气囊为橡胶材质，所述气囊内部填充满空气，所述气管为圆形管状结构，所述气管为橡胶材质，所述卡板为金属材质，所述凸点为半圆形结构，所述凸点为金属材质。

作为优化，所述夹环设有橡胶垫，所述橡胶垫通过螺栓连接于夹环内壁上，所述橡胶垫为橡胶材质，所述橡胶垫为U形结构。

作为优化，所述橡胶垫为U型结构，所述橡胶垫设有锯齿，所述锯齿均匀分布于橡胶垫内壁上。

有益效果

本发明一种半导体晶圆电镀夹具进行工作时：

通过设有一种压板，所述压板设有气囊、气管、卡板、凸点，当半导体晶圆传送到挡板上时，通过夹头将半导体晶圆固定住，通过半导体晶圆挤压压板，从而使得气囊被挤压，气囊被挤压时内部的空气朝气管中流动，从而推动气管胀大，推动凸点上移，从而将夹环往上顶，使得夹环脱离卡板的控制，使得夹环的水平位置高于卡板的位置，使得夹环通过导轨槽进行相对方向移动；

通过设有一种夹环，所述夹环设有橡胶垫，当夹环进行相对方向移动时，从而将半导体晶圆卡进橡胶垫中，从而通过橡胶垫的锯齿将半导体晶圆固定住，通过橡胶垫将半导体晶圆边缘上的薄膜进行夹紧。