[发明专利]一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备有效

专利信息
申请号: 201910436961.X 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN110142331B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 刘齐舟;刘玉琦;刘玉柱 申请(专利权)人: 刘玉琦
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;B21D45/02;B21C51/00;B30B15/26
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪
地址: 233000 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 管壳 引线 框架 自动 切除 设备
【说明书】:

发明公开了一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备,包括有工作台,固定于工作台上的凸模支撑座和凹模,固定于凸模支撑座上的凸模驱动气缸,与凸模驱动气缸连接且朝向凹模的凸模,以及固定于凸模支撑座上且朝向凹模的排废气缸,连接于排废气缸上的定位推杆,以及光电控制系统。本发明采用气动、光电传感控制技术、精密模具冲裁技术实现集成电路管壳引线框架精确裁切,并与废料自动分离,机械化操控,引线框架切除准确快速。

技术领域

本发明涉及集成电路管壳制造领域,具体是一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备。

背景技术

见图1,芯片封装于陶瓷管壳01内通过引线02与外电路连接,因工艺需要,在芯片封装工序完成前,与引线02连成一体的引线框架03是不能去除的,而完成芯片封装工序后,引线框架03则必须切除;为保证后面焊接布线要求,引线02长度误差要在0.5mm内,不得有毛刺,不能导致引线弯曲变形,由于外表面采用镀金工艺,加工过程要尽量避免摩擦。

目前普遍采用手持产品,用简易切边工具切除框架,见图2,操作者用手拿住集成电路管壳的上部,陶瓷管壳01与引线02之间形成的台阶面紧靠定位块04后,脚踏开关,用气缸推动动刀05切除引线框架03下边,然后集成电路管壳调头切除其上边,引线框架03两侧边自然脱落。为了减轻摩擦,定位块04采用塑料制作,不同尺寸规格的集成电路通过调节定位块厚度来满足引线长度要求。上述切除框架的方法是目前企业普遍采用的生产方式,长期以来存在以下缺陷困扰生产者:(1)、靠手工定位保证尺寸,难以保证长度公差,管壳是否放置到位,完全凭借操作者手感与熟练程度,放不到位、放置有偏斜都使引线长度超差,尤其是放偏斜会直接导致产品报废,新手操作报废率更高;(2)、由于定位不可靠导致裁切的引线长度一致性差,增加后道工序操作难度,影响产品质量;(3)、引线一头边框切掉后失去原有刚性,手持调头时容易导致引线不同程度变形,对下道工序实施产生较大不利影响;(4)、工作时间长,操作者因思想高度集中易疲劳出错;(5)、 塑料定位块磨损快,短时间便产生引线长度误差,更换频繁。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备,自动切边,产品与废料自动分离,机械化操控,引线框架切除准确快速。

本发明的技术方案为:

一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备,包括有工作台,固定于工作台上的凸模支撑座和凹模,固定于凸模支撑座上的凸模驱动气缸,与凸模驱动气缸连接且朝向凹模的凸模,以及固定于凸模支撑座上且朝向凹模的排废气缸,以及连接于排废气缸上的定位推杆;

所述的凹模包括有竖直设置的左凹模板和右凹模板、设置于左凹模板和右凹模板之间的两块精密垫板,每块精密垫板的两端分别与左凹模板和右凹模板固定连接,两块精密垫板之间留有下料通道,所述的工作台上开设有与下料通道连通的下料口,所述的左凹模板和右凹模板相对的竖直侧面上均开设有水平导向槽,左凹模板和右凹模板上的水平导向槽位于同一水平面且槽宽与槽深相等,左凹模板上水平导向槽的后端贯通左凹模板的后竖直面,左凹模板上水平导向槽的前端贯通左凹模板的前竖直面,右凹模板上水平导向槽的后端贯通右凹模板的后竖直面,右凹模板上水平导向槽的前端贯通右凹模板的前竖直面,水平导向槽的后端为进料口,水平导向槽的前端部为出料区域,位于下料通道正上方侧部的水平导向槽区域为切割放置区域,所述的水平导向槽的槽口为凹模刃口,所述的凸模的底端设置有凸模刃口,所述的凸模在凸模驱动气缸的驱动下下移至左凹模板和右凹模板之间直至凸模刃口和凹模刃口交叉切割引线框架;

所述的排废气缸位于凹模的侧方,排废气缸的水平输出轴上固定连接有水平设置的定位推杆,定位推杆的外端朝向左凹模板,凹模的左凹模板和右凹模板上均设置有与其水平导向槽垂直连通用于定位推杆穿过的推料孔,左凹模板上推料孔的两端贯通左凹模板的两竖直侧面,右凹模板上推料孔的两端贯通右凹模板的两竖直侧面,排废气缸推动定位推杆依次穿过左凹模板上的推料孔、左凹模板上水平导向槽的出料区域、右凹模板上水平导向槽的出料区域和右凹模板上的推料孔;

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