[发明专利]一种BGA芯片重复利用的植球简化方法在审
| 申请号： | 201910437775.8 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110148565A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赖永华 | 申请（专利权）人： | 深圳市视景达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 周善勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触点 网板 重复利用 植球 电路板 芯片烧坏 有效解决 孔对准 板子 朝上 涂抹 锡膏 锡球 不平 电路 清洗 平整 印制 制作 | ||
1.一种BGA芯片重复利用的植球简化方法，其特征在于，所述方法包括：将BGA芯片上不平的触点清理平整；将BGA芯片上的触点清洗干净，根据BGA的型号制作网板；将BGA芯片上的触点朝上并固定；根据BGA的触点与网板孔对准，将锡膏涂抹到网板上后拿开网板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将植好锡球的BGA芯片安装在电子电路主板上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将BGA芯片上不平的触点清理平整包括：使用电烙铁将参参不平的触点清理平整。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将BGA芯片上的触点清洗干净包括：用专用洗板水将BGA的触点清洗干净。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据BGA的型号制作网板包括：根据BGA的型号制作对应的网板；和/或在一张网板上设置网孔使其对应多种BGA芯片的触点。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据BGA的型号制作网板还包括：用薄的塑料片和针制作对应的网板。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据BGA的触点与网板孔对准，将锡膏涂抹到网板上后拿开网板包括：将锡膏融化焊牢在BGA芯片的触点上成形锡球，根据锡球的大小，再把网板对准BGA芯片的触点套上，再刮刷一层锡膏，把网板拿开，用电热吹风对准锡球吹，使锡膏融化，重复做2到3次。
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将植好锡球的BGA芯片安装在电子电路主板上包括：将电子电路主板上的BGA封装上的触点焊盘的锡点及残余物清焊平整干净；将BGA封装的触点清洗干净；将BGA封装的触点上助焊剂；将植好锡球的BGA芯片放在电路主板BGA封装的位置上，挪动BGA芯片使锡球也沾上助焊剂，对准BGA的封装位置；将电路主板固定好，BGA位置悬露出来，电热吹风电路板BGA芯片封装的底部，使BGA芯片有微微的气体出来时，再到BGA芯片的上面进行加热，让电路板和芯片慢慢冷却；BGA芯片的植球和焊接完成。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将电子电路主板上的BGA封装上的触点焊盘的锡点及残余物清焊平整干净包括：用电烙铁和锡线将电子电路主板上的BGA封装上的圆形触点焊盘的锡点及残余物清焊平整干净。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将BGA封装的触点清洗干净包括：用专用洗板水清洗BGA封装的触点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
