[发明专利]一种BGA芯片重复利用的植球简化方法

说明书

本发明提供了一种BGA芯片重复利用的植球简化方法，将BGA芯片上不平的触点清理平整；将BGA芯片上的触点清洗干净，根据BGA的型号制作网板；将BGA芯片上的触点朝上并固定；根据BGA的触点与网板孔对准，将锡膏涂抹到网板上后拿开网板有效解决电路板BGA芯片出现问题(非芯片烧坏)，重复利用的问题；这样做出的锡球更有利于安装到电路印制板子上；工艺特别简单，无高要求，普通人很快掌握这门技术。

技术领域

本发明涉及芯片的植球修复技术领域，具体涉及一种BGA芯片重复利用的植球简化方法。

背景技术

目前电子产品的器件上高度集成，集成电路的高度集成使其封装产生新的变革，由以前的DIP，PDIP，SDIP，SOP，HSOP，TSOP，SSOP，QFP，QFJ，FQFP，LQFP，QFN，QFI，QFJ，LGA等等到BGA封装。由于BGA没有引脚直接出来，是以芯片底面以球形触点的形式陈列出来；不像其它封装直接使用电烙铁就可以直接安装或拆卸；以致它的维修或重复利用变的异常困难；一旦焊接不良，或稍有点小小问题就只能报废整个电路板，造成很大的浪费。

为了克服BGA封装芯片的维护和重复利用，满足不同的售后或各类电子产品的维修人员。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种解决BGA芯片的维修重复利用，特别是广大的电子产品维修人员，在没有专业设备和BGA匹配的珠球的情况下，用简单的工艺解决复杂的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种BGA芯片重复利用的植球简化方法，所述方法包括：

将BGA芯片上不平的触点清理平整；有利于BGA芯片触点的焊接，减除触点焊点的不良率。

将BGA芯片上的触点清洗干净，有利于BGA芯片触点的焊接，减除触点焊点的不良率，根据BGA的型号制作网板；有利于减少锡膏的浪费，同时节约了成本。

将BGA芯片上的触点朝上并固定；

根据BGA的触点与网板孔对准，将锡膏涂抹到网板上后拿开网板。

优选的，所述方法还包括：将植好锡球的BGA芯片安装在电子电路主板上。

优选的，将BGA芯片上不平的触点清理平整包括：

使用电烙铁将参参不平的触点清理平整，有利于BGA芯片触点的焊接，减除触点焊点的不良率。

优选的，将BGA芯片上的触点清洗干净包括：

用专用洗板水将BGA的触点清洗干净，有利于BGA芯片触点的焊接，减除触点焊点的不良率。

优选的，根据BGA的型号制作网板包括：

根据BGA的型号制作对应的网板；和/或

在一张网板上设置网孔使其对应多种BGA芯片的触点，

优选的，根据BGA的型号制作网板还包括：

用薄的塑料片和针制作对应的网板。

优选的，根据BGA的触点与网板孔对准，将锡膏涂抹到网板上后拿开网板包括：

将锡膏融化焊牢在BGA芯片的触点上成形锡球，根据锡球的大小，再把网板对准BGA芯片的触点套上，再刮刷一层锡膏，把网板拿开，用电热吹风对准锡球吹，使锡膏融化，重复做2到3次。

优选的，将植好锡球的BGA芯片安装在电子电路主板上包括：

将电子电路主板上的BGA封装上的触点焊盘的锡点及残余物清焊平整干净；有利于BGA芯片触点的焊接，减除触点焊点的不良率。