[发明专利]一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备

说明书

本发明公开了一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备，所述结合结构包括：底板；内管，所述内管焊接在所述底板上，所述内管的上表面与所述底板的上表面焊接，所述底板的下表面与所述内管的外侧壁焊接，所述内管包括在上的排水段和在下的柔性段，所述柔性段与排水段的内侧壁光滑连接，所述柔性段的外径小于所述排水段的外径；以及外管，所述外管固定在所述底板下部且套设在所述内管外部，所述外管包括在上的接头段和在下的导水段，所述导水段的顶端与所述接头段的底端连接，所述接头段的内径大于所述排水段的外径。本发明的有益效果为能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。

技术领域

本发明属于晶圆制造领域，具体涉及一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备。

背景技术

具有微结构的半导体组件的制造需要高精密的技术。在制程中，存在于半导体组件的电路上的些微的微粒子会降低半导体组件成品的可靠度。即使制造过程中的微粒污染不会影响半导体组件电路的功能，其仍然会导致在制造上遇到困难。因此，半导体组件需要在无尘的环境中制造，且半导体组件的表面需要进行清洗，以移除制造过程中所产生的微细颗粒。

晶圆清洗通常需要喷淋、超声、化学液、干燥等多个清洗工序，每个清洗工序在不同的清洗工位进行。晶圆清洗设备中清洗液的排出口常常因为要承受各种不同性质的液体，容易发生泄漏，造成生产环境污染，而且排出口通常因为安装位置的原因，维护困难，一旦发生泄漏，往往需要长时间来修理，大大降低了整套设备的生产效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种双层防漏的管与板的结合结构，本发明的部分实施例能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种双层防漏的管与板的结合结构，所述结合结构包括：底板；内管，所述内管焊接在所述底板上，所述内管的上表面与所述底板的上表面焊接，所述底板的下表面与所述内管的外侧壁焊接，所述内管包括在上的排水段和在下的柔性段，所述柔性段与排水段的内侧壁光滑连接，所述柔性段的外径小于所述排水段的外径；以及

外管，所述外管固定在所述底板下部且套设在所述内管外部，所述外管包括在上的接头段和在下的导水段，所述导水段的顶端与所述接头段的底端连接，所述接头段的内径大于所述排水段的外径，所述导水段的内径小于所述排水段的外径且大于所述柔性段的外径，所述接头段的底部高度在所述柔性段的顶端和底端两者高度之间。

优选地，所述底板、内管、外管以及焊接用料均为同一种材质。

优选地，所述底板、内管、外管以及焊接用料均为PVC。

优选地，所述柔性段的厚度小于3mm，所述外管、内管共轴，所述接头段的内径比所述排水段的外径大至少5mm。

优选地，所述结合结构还包括：套环，所述套环套设在所述外管外部，所述套环的内径等于所述外管的外径。

优选地，所述套环的上表面与所述底板的下表面焊接，所述套环的下表面与所述外管的侧壁焊接。

优选地，所述内管与所述底板的上表面采用填料焊接，焊接后以所述底板的上表面为基准削平焊接部。

优选地，所述外管还包括弯曲段，所述弯曲段连接在所述导水段的下部。

优选地，所述弯曲段、导水段和接头段一体成型。

一种晶圆清洗设备，包括任一所述的双层防漏的管与板的结合结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过内管与外管的双层结构焊接在底板上，能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失；