[发明专利]掩膜版及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910440516.0 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN111983888A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G03F1/38 分类号: G03F1/38
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 掩膜版 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种掩膜版,其特征在于,包括:

基板;

图形层,所述图形层位于所述基板上,且所述图形层包括图形区以及环绕所述图形区的外围区;

透光盖板,所述透光盖板设置在所述外围区上,所述透光盖板、所述基板与所述外围区围成掩膜腔室,所述图形区位于所述掩膜腔室内。

2.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述透光盖板与所述基板材质相同。

3.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述透光盖板的厚度为1.1mm~1.6mm。

4.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,还包括:粘附层,所述粘附层位于所述透光盖板与所述外围区之间。

5.如权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,所述粘附层的厚度为0.2mm~0.55mm。

6.如权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,所述掩膜腔室为密封腔室。

7.如权利要求6所述的掩膜版,其特征在于,在平行于所述图形层表面方向上,所述粘附层为封闭环形。

8.如权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,还包括:至少一个排气孔,所述排气孔贯穿所述粘附层,所述排气孔连通所述掩膜腔室与外界。

9.如权利要求1或4所述的掩膜版,其特征在于,还包括:遮光层,所述遮光层位于所述外围区上。

10.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述图形区的图形层顶面与所述透光盖板朝向所述图形层的表面之间具有间隙。

11.如权利要求10所述的掩膜版,其特征在于,在垂直于所述图形区的图形层顶面方向上,所述间隙的距离为0.1mm~0.2mm。

12.一种掩膜版的制造方法,其特征在于,包括:

提供基板;

在所述基板上形成图形层,且所述图形层包括图形区以及环绕所述图形区的外围区;提供透光盖板;

将所述透光盖板设置在所述外围区上,所述透光盖板、所述基板与所述外围区围成掩膜腔室,所述图形区位于所述掩膜腔室内。

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