[发明专利]保持晶圆清洁的传送系统及方法

说明书

一种保持晶圆清洁的传送系统和方法，该系统包括清洁腔室、第一机械手臂、第二机械手臂。第一机械手臂配置以将晶圆传送进清洁腔室，其中第一机械手臂包括第一罩盖，当晶圆在第一机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆；清洁腔室配置以清洁晶圆；第二机械手臂配置以将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂包括第二罩盖，当晶圆在第二机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆，其中，第二机械手臂与第一机械手臂不同。

技术领域

本公开实施例是有关于一种晶圆传送系统及方法，特别是有关于一种保持晶圆清洁的传送系统及方法。

背景技术

集成电路形成在晶圆或半导体基板上。集成电路的形成可包括许多的制程步骤像是各种层的沉积、蚀刻、烘烤。集成电路可被分成个别的晶粒，而晶粒可被封装并粘贴至电路板。

在生产集成电路的各种制程步骤中，在晶圆表面上形成各种表面。在制程期间人造物(artifacts)也可能沿着晶圆的表面被沉积。因此，可能需要清洁这些晶圆上的人造物以增加晶圆的产品良率。

一种清洁且干燥晶圆的方法是旋转清洁。旋转清洁包括分配(dispensing)一种液体清洁溶液到晶圆上并旋转晶圆以移除溶液，因此，干燥晶圆。然而，在这种旋转清洁的过程，液体清洁溶液可能会泼溅或是凝结在旋转清洁进行的清洁腔室中的表面。此泼溅或凝结的液体清洁溶液接着可能会滴下或形成在被传送至旋转清洁的晶圆上，或是从旋转清洁传送出的晶圆上，因而污染晶圆。因此，传统传送晶圆的技术并非令人完全满意。

发明内容

根据本公开的一些实施例，提供一种保持晶圆清洁的传送系统，包括清洁腔室、第一机械手臂、第二机械手臂。清洁腔室配置以清洁晶圆；第一机械手臂配置以将晶圆传送进清洁腔室，其中第一机械手臂包括第一罩盖，当晶圆在第一机械手臂上传送时第一罩盖大致上覆盖晶圆；第二机械手臂配置以将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂包括第二罩盖，当晶圆在第二机械手臂上传送时第二罩盖大致上覆盖晶圆，其中，第二机械手臂与第一机械手臂不同。

根据本公开的一些实施例，提供一种保持晶圆清洁的传送系统，包括清洁腔室、第一机械手臂、第二机械手臂。清洁腔室包括开口，晶圆经由开口而在清洁腔室的内部以及清洁腔室的外部之间传递，其中开口涂布有疏水层；第一机械手臂配置以经由开口将晶圆传送进清洁腔室；第二机械手臂配置以经由开口将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂与第一机械手臂不同。

根据本公开的一些实施例，提供一种保持晶圆清洁的传送方法，包括以第一机械手臂将晶圆经由开口传送进清洁腔室，其中第一机械手臂包括第一罩盖，当晶圆在第一机械手臂上传送时，第一罩盖大致上覆盖晶圆，且其中开口包括涂布疏水层的表面；在清洁腔室中清洁晶圆；以及以第二机械手臂经由开口将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂包括第二罩盖，当晶圆在第二机械手臂上传送时，第二罩盖大致上覆盖晶圆。

附图说明

当阅读所附图式时，从以下的详细描述能最佳理解本公开的各方面。应注意的是，不同特征并未一定按照比例绘制。事实上，可任意的放大或缩小不同特征的大小及几何尺寸，以做清楚的说明。

图1是根据一些实施例的干式晶圆传送系统的图。

图2A是根据一些实施例的后壁无疏水层的疏水腔室的图。

图2B是根据一些实施例的与疏水层具有共同空间的疏水腔室的图。

图2C是根据一些实施例的沿着开口、前壁以及顶板具有疏水层的疏水腔室的图。

图2D是根据一些实施例的沿着开口具有疏水层的疏水腔室的图。

图2E是根据一些实施例的底板所支持的仪器上方具有共同空间的疏水层的疏水腔室的图。

图2F是根据一些实施例的在疏水腔室中的致动器的图。

图2G是根据一些实施例的晶圆载台的图。