[发明专利]一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备

权利要求书

1.一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)的下方固定连接有滑板(5)，所述滑板(5)滑动连接有环形固定机构，所述操作台(1)的上方对称设置有安装架(2)，两个所述安装架(2)的一侧均安装有调节机构，其中一个所述调节机构的上方转动安装有支架(12)，另一个所述调节机构的上方转动安装有固定架(23)，所述固定架(23)上卡接有焊机(24)，所述焊机(24)的一端连接有蓄电池，所述蓄电池卡接在其中一个安装架(2)内，另一个所述安装架(2)内卡接有气罐(3)，所述气罐(3)的一端连接有软管(9)，所述气罐(3)上安装有密封塞(8)，所述软管(9)插设在密封塞(8)上，所述密封塞(8)与气罐(3)之间通过法兰固定连接，所述软管(9)远离气罐(3)的一端与支架(12)连接，所述支架(12)内安装有输送管(10)，所述输送管(10)与软管(9)连通，所述支架(12)内还滑动插设有焊丝(11)，所述支架(12)一端内设有分散管道(16)，所述输送管(10)与分散管道(16)连通，所述支架(12)内安装有推动机构，所述推动机构与焊丝(11)连接；

所述调节机构包括支撑体(13)和一对内齿轮(7)，两个所述内齿轮(7)转动安装在操作台(1)上，两个所述内齿轮(7)之间安装有一级调节电机(22)，所述一级调节电机(22)的两个驱动端均固定连接有驱动轴(14)，两个所述驱动轴(14)均固定套接有外齿轮(6)，所述外齿轮(6)与内齿轮(7)内啮合，两个所述内齿轮(7)的一端均与支撑体(13)的内侧固定连接，所述支撑体(13)内安装有二级调节电机(21)，两个所述二级调节电机(21)的驱动端分别与固定架(23)、支架(12)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，其特征在于，所述支撑体(13)与支架(12)之间安装有轴承(20)，所述固定架(23)与支撑体(13)之间也安装有轴承(20)。

3.根据权利要求1所述的一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，其特征在于，所述环形固定机构包括一对半弧套筒(4)，所述半弧套筒(4)的内壁上设置有齿块(26)，两个所述半弧套筒(4)之间为卡接，两个所述半弧套筒(4)之间设置有卡接机构，所述滑板(5)内安装有驱动机构且驱动机构与环形固定机构连接，所述驱动机构包括驱动电机(34)和一对二级驱动蜗杆(30)，每个所述二级驱动蜗杆(30)的一侧啮合连接有一对一级驱动蜗轮(31)，多个所述一级驱动蜗轮(31)转动安装在滑板(5)上，所述半弧套筒(4)的两端对称开设有齿槽(25)，所述滑板(5)的两侧对称转动安装有一对第三滚动齿轮(29)，所述第三滚动齿轮(29)的一侧固定连接有第二滚动齿轮(28)，每个所述第二滚动齿轮(28)与齿槽(25)一侧的内壁啮合，多个所述一级驱动蜗轮(31)分别与第三滚动齿轮(29)啮合，所述驱动电机(34)的两个驱动端均固定连接有一级驱动蜗杆(33)，所述二级驱动蜗杆(30)的一端固定套接有二级驱动蜗轮(32)，所述二级驱动蜗轮(32)与一级驱动蜗杆(33)啮合，所述滑板(5)上还转动安装有多个第一滚动齿轮(27)，所述第一滚动齿轮(27)与齿槽(25)的内壁另一侧啮合。

4.根据权利要求3所述的一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，其特征在于，所述卡接机构包括U型轴(37)，所述半弧套筒(4)的中间设置有凹陷槽(35)，所述凹陷槽(35)上开设有与U型轴(37)对应的卡槽(39)，所述卡槽(39)内滑动安装有L型轴(36)，所述L型轴(36)的一侧固定连接有弹簧(38)，所述弹簧(38)远离L型轴(36)的一端与卡槽(39)的内壁固定连接，所述L型轴(36)的一端穿过U型轴(37)。

5.根据权利要求1所述的一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，其特征在于，所述推动机构包括推动蜗杆(19)和一对推动蜗轮(18)，两个所述推动蜗轮(18)与推动蜗杆(19)啮合，两个所述推动蜗轮(18)的一侧固定连接有推动齿轮(17)，两个所述推动齿轮(17)分别安装在焊丝(11)的两侧，所述支架(12)内安装有推动电机(15)，所述推动电机(15)的驱动端与推动蜗杆(19)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于湿法焊接的水下自动焊接设备，其特征在于，所述支架(12)上安装有摄像头，所述摄像头采用CCD传感器，所述摄像头的输出端连接有图像处理模块，所述图像处理模块采用行边缘算法和列边缘算法，所述图像处理模块的输出端还连接有无线通信模块，所述无线通信模块采用单片射频收发器件。