[发明专利]面板、PCB以及PCB的制造方法有效
申请号: | 201910444800.5 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110913575B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 小见山博秀;山崎诚仁;王华;周艳平 | 申请(专利权)人: | 联想(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王秀辉 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 pcb 以及 制造 方法 | ||
1.一种面板,其特征在于,
包括至少1个PCB,上述PCB通过多个撑条与框体或者邻接的其它PCB连接,
上述PCB在表面形成有空腔,
将上述撑条中设置于从上述空腔来看到上述PCB的侧面的距离较短的第一方向的撑条作为空腔撑条,
上述空腔撑条包含将上述空腔中的与上述第一方向正交的第二方向的两端沿上述第一方向延长而成的延长线,且上述第二方向的长度比上述空腔的上述第二方向的长度长,
上述空腔撑条在上述延长线之间沿着上述第二方向连续延伸,
上述空腔撑条在所述第二方向上与多个撑条隔开间隔地配置。
2.根据权利要求1所述的面板,其特征在于,
上述空腔撑条的上述第二方向的长度为上述空腔的上述第二方向的长度的4倍以下。
3.根据权利要求1或2所述的面板,其特征在于,
从上述空腔来看分别在上述第一方向的两侧各设置一个上述空腔撑条。
4.一种PCB的制造方法,其特征在于,具有:
加热工序,通过对权利要求1~3中任意一项所述的面板、和至少设置于上述空腔的电子部件加热而进行回流焊接;以及
切断工序,切断上述撑条。
5.一种PCB,其特征在于,
上述PCB在表面形成有空腔,
在距上述空腔的距离较短的第一方向的侧面具有被从面板割开的撑条痕迹,
上述撑条痕迹包含将上述空腔中的与上述第一方向正交的第二方向的两端沿上述第一方向延长而成的延长线,且在上述第二方向上比上述空腔长,
上述撑条痕迹在上述延长线之间沿着上述第二方向连续延伸,
上述撑条痕迹在所述第二方向上与多个其他撑条痕迹隔开间隔地配置。
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