[发明专利]线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一板材；

对板材厚度公差进行测量，得到所述板材厚度公差的测量值；

根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度；

其中，若所述板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板；若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，否则，所述板材为不合格板；并且，T2大于T1；

所述对板材厚度公差进行测量的步骤包括：

对所述板材的多个位置的厚度进行测量；

分别将所述板材的多个位置的厚度与所述板材的设计值进行作差计算，以得到所述板材的多个位置的厚度差值；

对所述厚度差值进行计算，以得到所述板材厚度公差值。

2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，T1为0.015mm，T2为0.03mm。

3.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：

对所述板材进行定位。

4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对板材厚度公差进行测量的步骤还包括：

对所述板材的多个位置的厚度差值的最大值与最小值进行作差，以得到所述板材的公差值。

5.根据权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述板材的多个位置包括所述板材的顶角位置及中心位置。

6.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板材进行电镀的步骤之前，以及根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板的步骤之后，所述制备方法还包括：

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行标识处理。

7.根据权利要求6所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板材进行电镀的步骤具体包括：

采用夹具夹持于所述板材的标识处，使所述板材的标识处为电镀夹点；

对所述板材进行电镀；

其中，所述电镀的方式为垂直电镀铜，所述电镀夹点为电镀铜液的高电位。

8.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述板材进行电镀的步骤之后，所述制备方法还包括：

对所述板材厚度公差进行再次测量，得到所述板材厚度公差的再次测量值；

根据板材厚度公差的再次测量值判定所述板材是否为合格板；若所述板材厚度公差的再次测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为不合格板或待处理板；若所述板材厚度公差的再次测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板；否则，所述板材为不合格板。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括：

对所述板材的边缘进行裁切。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制备方法得到。