[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

本申请涉及一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板材；对板材厚度公差进行测量，得到板材厚度公差的测量值；将板材厚度公差的测量值与板材厚度公差的预设值进行比较，以判定板材为合格板或不合格板或待处理板；若板材为待处理板，则对板材进行电镀，以填补板材的厚度。上述的线路板的制备方法提高了板材的合格率，同时能够挑出不合格板，采用电镀工艺对板材进行加工，以填补板材厚度偏差较大的部分，使待处理板转变为合格板，这样使各个线路板的厚度保持一致，即使各个线路板的厚度较为均匀，解决了采用传统的线路板的制备方法得到的各个线路板的厚度的一致性较差的问题。

技术领域

本申请涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

USB Type-C(简称Type-C)是一种通用串行总线的硬件接口，广泛应用于电脑和智能手机等移动设备，这与Type-C应用于线路板的优势有一定的关联。Type-C应用于线路板的优势包括：1)无方向性，通俗说就是可以正反方向插拔；2)Type-C厚度薄，设置于移动设备上并不突兀；3)完全支持USB3.1的全部功能，如提供高达100W的供电和高达10Gbps的数据传输速率等。

由于Type-C接连头的无方向性和厚度薄的特性，与Type-C接连头插接的产品对线路板的成品厚度的均匀性要求较高，即线路板的成品厚度公差需控制在±0.03mm公差之内。然而，采用传统的线路板的制备方法得到的线路板的合格率较低，且各个线路板的厚度的一致性较差，使部分线路板上安装的Type-C接口与外界产品的相适配的Type-C接连头存在插接偏差。

发明内容

基于此，有必要针对线路板的合格率较低和各个线路板的厚度的一致性较差的问题，提供一种线路板及其制备方法。

一种线路板的制备方法，包括：

提供一板材；

对板材厚度公差进行测量，得到所述板材厚度公差的测量值；

根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度；

其中，若所述板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板；若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，否则，所述板材为不合格板；并且，T2大于T1。

在其中一个实施例中，T1为0.015mm，T2为0.03mm，使待处理板与合格板之间的偏差较小，且后续通过电镀工艺容易加工转换为合格板，同时使待处理板所允许的数值偏差范围较大，以降低不合格板的数量。

在其中一个实施例中，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：

对所述板材进行定位，以免板材移动而影响板材的厚度公差的测量精度。

在其中一个实施例中，所述对板材厚度公差进行测量的步骤包括：

对所述板材的多个位置的厚度进行测量；

分别将所述板材的多个位置的厚度与所述板材的设计值进行作差，以得到所述板材的多个位置的厚度差值；

对所述板材的多个位置的厚度差值的最大值与最小值进行作差，以得到所述板材的公差值。

在其中一个实施例中，所述板材的多个位置包括所述板材的顶角位置及中心位置，使板材厚度公差的测量值较为准确。