[发明专利]一种具有多面散热功能的功率型电子产品在审

专利信息
申请号: 201910447313.4 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110022668A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 何林 申请(专利权)人: 重庆力华自动化技术有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 穆祥维
地址: 401121 重庆市北部新区高*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 散热外壳 导热 电子产品 贴片晶体管 散热盖板 功率型 电路板 散热功能 多面 凸起 铺设 电路板背面 功率晶体管 导热胶片 方向延伸 密封连接 散热方式 散热风道 散热效率 使用寿命 凸台表面 有效散热 正面焊接 焊接处 绝缘片 内表面 凸台 元器件 申请
【权利要求书】:

1.一种具有多面散热功能的功率型电子产品,包括散热外壳、散热盖板及设于散热外壳内的电路板,所述电路板的正面焊接有多个贴片晶体管,其特征在于,所述散热外壳内部的底面上向散热外壳顶部方向延伸有多个独立的导热凸台,每个所述导热凸台表面通过铺设绝缘片与一个贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触,所述散热外壳底部外表面上设有散热风道,所述散热盖板的内表面设有导热凸起,所述散热盖板与散热外壳密封连接且导热凸起与铺设于贴片晶体管表面的导热胶片接触。

2.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述电路板的背面焊接有包括电感和变压器在内的多个大功率发热元件,所述散热外壳内部的底面上向散热外壳底部方向延伸有多个凹型腔,每个所述凹型腔用于安放一个大功率发热元件,且安放于所述凹型腔内的大功率发热元件与凹型腔腔壁之间保持有预定间距,所述凹型腔内填充有用于板结凹型腔和大功率发热元件之间间隙以及用于固定大功率发热元件的灌封料。

3.根据权利要求2所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述凹型腔内的大功率发热元件与凹型腔腔壁之间保持有1~2mm的间距。

4.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述散热外壳的顶部周边设有密封槽,所述密封槽内设有用于散热盖板和散热外壳密封连接的密封条。

5.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述散热外壳的内侧壁上设有定位柱,所述电路板套接在定位柱上。

6.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述散热外壳底部外表面安装有风扇,所述散热外壳底部的外表面上还固定罩设有风道盖板。

7.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述散热外壳的顶部侧边和散热盖板的周边设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺接有螺钉。

8.根据权利要求1所述的具有多面散热功能的功率型电子产品,其特征在于,所述散热外壳的顶部侧边凸设有倒扣,所述散热盖板的周边内侧壁设有与倒扣卡扣配合的倒扣部。

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